晶晨股份递表港交所，正式进军国际资本市场

晶晨股份发布公告称，公司已于2025年9月25日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了相关申请资料。晶晨股份表示，此次向香港联交所递交H股发行上市申请，是公司拓展国际资本市场、提升品牌影响力的重要举措，有望进一步推动公司的国际化发展进程。

晶晨股份是一家全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商。公司专注于智能终端控制与连接解决方案，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等在内的多种芯片产品，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。