苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺：M6、R2有望跟进，iPhone 18 Pro系列搭C2基带

据报道，供应链人士指出，苹果明年发布的 iPhone 18 Pro 系列手机将首度搭载 C2 基带。这名供应链人士透露，苹果 A20 芯片将采用台积电 2nm 制程工艺制造，搭配 WMCM 先进封装，而 MacBook 笔记本电脑的 M6 芯片、Vision Pro 头显的 R2 芯片也有望跟进 2nm 工艺。

台积电正在积极布局相关产能，供应链透露，台积电今年底 2nm 产能将看向 4 万片，明年能达到 10 万片，而 WMCM 封装主要是针对现有的 InFO 封装产线进行升级，其产能在 2026 年底也有望看向 7-8 万片。

半导体从业者透露，台积电对 2nm 工艺深具信心，其芯片将导入 GAA技术，其 EUV 层数与 3nm 芯片相同，因此生产成本更具吸引力，客户也更愿意选用 2nm 工艺。