天玑9500要来了：vivo联发科历时3年打造，手机跑分突破400万

联发科官宣新一代天玑旗舰芯片——天玑9500将于9月22日下午2点正式发布。根据此前泄露的各项数据和基准测试结果，天玑9500有望在性能上实现显著飞跃，为高端智能手机市场注入新的活力，并与高通骁龙8 Elite Gen 5以及苹果A19 Pro等顶级竞品展开激烈竞争。

有报道称，vivo X300系列手机将全球首发天玑 9500 处理器。今日，vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸发文预热 vivo X300 系列新机，并表示早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。

蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑9500是蓝厂和联发科历时三年共同定义携手打造的。此前vivo联合Arm一起发布的诸多全新芯片技术，也都将在天玑9500上实现。

在天玑9500正式发布前，先划几个蓝晶芯片技术栈的重点：

1、得益于天玑9500的强悍性能，vivo X300系列成为了安兔兔首个突破400万分大关的手机，天玑芯冷劲强悍、功耗领先；

2、vivo这次定义了影像超能效NPU区域，为X300系列直接赋予极致的追焦能力，实现了毫秒级的运动追焦与快门响应，成为灭霸长焦在升级的芯片级底层实力；

3、vivo还在坚持做独立自研影像芯片的厂商，这次天玑9500直接搭载了自研蓝图影像芯片V3+，双芯合体，真正的硬件级融合，vivo X300系列将全球首发4K 60fps电影人像视频，这将是超前于安卓与苹果手机的首次落地。因此，vivo联发科共同研发打通天玑芯片底层能力，使X300系列稳坐安卓视频之王。

那么，vivo联合Arm做了哪些技术创新呢？根据报道，双方围绕Arm新一代高性能计算技术开展联合共研与验证，深入微架构层级，实现SME2创新特性在智能手机上率先落地。通过蓝晶芯片技术栈和Arm先进的软件工具与软件库，vivo与Arm共同开展基于核心场景的性能和功耗分析，对芯片架构、新功能进行评估和验证，在用户场景分析、CPU、GPU、AI新特性、安全等多个方向上取得技术成果，充分释放芯片潜力，真正把技术转化为用户可感知到的体验提升。

伴随端侧AI持续落地与应用深化，如何让移动设备在有限的体积和电池容量下，兼顾高性能与长续航，成为亟待突破的关键技术瓶颈。搭载SME2特性的Arm最新C1 CPU集群为CPU增添面向端侧AI的“矩阵加速能力”，让复杂计算变得更快更省电。同时，支持SME2的新硬件，与CPU、NPU等其他计算单元分工协作，能够实现更高效的端侧AI异构计算。vivo的计算加速平台VCAP已全面支持SME2指令集，可对使用视觉、语音、文本AI算法进行处理的多项高负载任务，实现显著的性能加速。例如，在全局离线翻译等真实场景中，通过开启SME2硬件，vivo手机可实现额外20%的性能提升。

韩伯啸在社交平台补充解释称，简单来说，这就像给手机CPU装了个 “矩阵加速器”，处理视觉、语音这类AI任务时效率直接拉满，比如全局离线翻译场景，比以往快了20%，又快又省电的体验全靠底层硬优化，这也成了蓝晶芯片技术栈的硬核底气。

在微架构层面的特性调校，vivo深入底层技术，围绕影响用户体验的关键问题，联合Arm在缓存的配置和资源管理上深度沟通，联合优化，针对L3缓存定制调配方案，更进一步深入到L2缓存，通过智能化调节不同场景下的缓存策略，大幅降低资源浪费，在维持稳定高性能的同时，实现更优能效。

蓝晶芯片技术栈是vivo面向芯片最底层打造的技术底座与系统能力。蓝晶芯片技术栈以用户真实场景为牵引，联合产业链伙伴共研并开展自研芯片技术，贯通SoC联合定义、系统级调优与专用芯片协同等关键环节，在性能、功耗、游戏、通信、安全、影像、显示、AI八大赛道实现深度调校与持续优化，长期将软硬一体化优势沉淀为可感知的体验进步。

韩伯啸表示，“众所周知，历年来X系列首发的天玑旗舰芯片，都是基于Arm架构开发。我们更前沿得与芯片上游Arm合作，同时从X80起连续四年五代和联发科技实打实深度共研芯片设计。每年的新一代旗舰芯片落地，蓝厂早已不是抢首发 ，而是做深做强的强首发。”

“蓝晶+天玑的组合打造出 天玑调校看蓝厂的金字招牌。蓝厂持续深耕业界唯一的自研影像芯片，结合与芯片龙头们全链路深度共研合作，自研+共研的组合拳已开花结果。”