聚强智能完成数千万元Pre-A轮融资

近日，远距离高精度激光传感器研发制造商聚强智能完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由上海弘晖领投，原子创投跟投。

聚强智能成立于2024年，专注于远距离高精度激光传感器的研发与制造，产品广泛应用于电梯、物流自动化、智能制造等领域，并向低空、航空航天、具身机器人、半导体制造等方向拓展。此前，公司已完成天使轮融资，投资方为原子创投。