新研智材完成千万级种子轮融资，攻坚半导体材料AI辅助设计

来源：半导纵横发布时间：2025-09-12 17:32

融资

材料

生成海报

近日，深圳市新研智材科技有限公司完成千万级种子轮融资。本轮融资由半导体材料龙头晶瑞新材与基石浦江资本联合投资。

资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。新研智材表示，融资后公司将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。

新研智材成立于2024年，定位为材料信息学与AI融合创新的技术先锋，核心聚焦AI for Science技术在半导体核心材料、新能源相关材料等高端研发场景的深度落地。自主研发的 “SynMatAI” 智能体系统，通过创新性融合生成式AI能力、分子动力学模拟（MD）与高通量虚拟实验，构建起“预测 - 验证 - 优化 - 小试 - 量产”的全链条研发闭环。该系统可将传统材料性能预测时间压缩至10分钟以内，预测准确率提升至95%以上，同时帮助企业综合降低研发成本超70%

本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。