赛德半导体获B+轮融资，加码超薄柔性玻璃技术研发

来源：半导纵横发布时间：2025-09-12 16:13

投融资

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近日，赛德半导体完成B+轮融资，投资方包括云极基金、联想创投和和达产业基金。该公司专注于可折叠超薄柔性玻璃（UTG）的研发与生产，其自主研发的全套生产工艺技术处于行业领先水平，具备从研发到制造的全链条能力。
UTG产品广泛应用于5G智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑及智能车辆等领域，展现出广阔的市场前景。本轮融资将进一步推动其技术迭代与产能提升。

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