凌云光：代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装

凌云光在互动平台表示，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合，具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。

公司FZMotion动捕系统可较好的助力量产机器人出厂前的指标测评、动作一致性测评，充当出厂前裁判员角色；公司依托于运动捕捉系统，实现具身智能应用从感知-决策-行动“的创新性解决方案，通过亚毫米级的光学动捕技术+力触多模态数据同步融合，实现了精准感知，大幅度提升数据精度；通过独家自研的机器人骨骼重定向算法+强化学习仿真训练，提升人形机器人学习效率。