英伟达要求三星翻倍供应GDDR7，或用于对华特供芯片

三星电子将向英伟达大量供应第7代图形DRAM（GDDR7）。据悉，英伟达向三星电子发出了将供应量扩大两倍的订单，三星正因此进行增产。三星增产的图形DRAM将用于AI加速器。

据业界8日消息，英伟达已向三星电子请求扩大GDDR7的供应。这意味着订单量将比之前增加两倍，要求三星为此做好准备。作为回应，三星电子已着手扩大GDDR7的生产，增加了设备，并追加了GDDR7所需的材料与零部件。

目前，所有量产准备工作均已完成，增设的供应链预计最早将于本月开始启动。据报道，一位熟悉此事宜的业界相关人士透露：“三星已应英伟达的要求完成了增产准备，量产在即。”

图形DRAM是一种专门用于处理视频和三维（3D）图形的内存。其带宽高于普通DRAM，因此被用于显卡和游戏机等产品。GDDR7是国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的图形DRAM标准中性能最高的产品。

英伟达请求三星电子增产GDDR7是出于AI加速器的需求。虽然此前普遍认为AI加速器只使用高带宽内存（HBM），但英伟达为瞄准特定需求和市场，开发了使用GDDR7的AI加速器。特别是，在其被称为“B40”的产品上搭载了三星电子的GDDR7，为中国市场做好了准备。

B40通过降低数据处理容量，规避了美国政府禁止向中国出口AI芯片的管制。分析认为，英伟达是为了向中国大量供应B40，才向三星电子请求增产GDDR7。英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋曾表示“中国存在机遇”，并一直致力于开拓中国AI市场。

三星电子从英伟达获得的GDDR7订单具体规模尚未确认。但据推测，其规模至少达数千亿韩元，最高可能达到万亿韩元级别。据悉，仅用于英伟达GDDR7的基板需求就达到约2000亿韩元。摩根斯坦利预测，今年B40的出货量将达到100万台。市场研究公司TrendForce的研究员Frank Kung表示：“如果地缘政治的不确定性持续，B40可能成为中国市场的主要替代方案。”

三星电子有望在图形DRAM市场巩固其稳固地位。虽然英伟达也从SK海力士和美光采购图形DRAM，但最大量的供应由三星电子负责。

三星在GDDR7上与英伟达建立的伙伴关系效应是否会延伸至HBM领域也备受关注。三星电子正积极推动向英伟达供应第6代HBM（HBM4）。公司正试图通过采用最新存储单元（1c）制造的HBM4来实现反超。鉴于1c内存的性能获得了超出预期的评价，三星是否能抓住这次反转的机会，正引起业界的关注。

Nvidia敦促三星加快HBM4生产

据报道，在8月中旬于英伟达美国总部举行的一次会议上，英伟达高管敦促三星电子优先生产第六代高带宽内存（HBM4），而非第五代12层HBM3E。这一请求似乎间接证实了三星的HBM4开发进展顺利。

据报道，英伟达高管告知来访的三星高管，其搭载HBM4的AI芯片“Rubin”将以前所未有的速度进入量产，并强调三星的HBM4供应必须跟上这一快速的推广步伐。

因此，业界开始流传传言，称英伟达已要求三星将更多精力集中在HBM4的认证和量产上，而不是尚未通过认证的第五代12层HBM3E。

为应对日益增长的AI芯片需求，英伟达计划在2026年上半年加紧量产其“Rubin”芯片。据报道，英伟达目前正在与SK海力士就HBM4的供应价格进行谈判，同时也在敦促三星加快其HBM4的生产准备工作，这引起了业界的广泛关注。

有报道指出，SK海力士已要求英伟达提高HBM4的价格，引发了外界猜测，认为英伟达正积极引入像三星这样的额外供应商，以压低采购成本。针对围绕HBM4价格谈判的传言，SK海力士已多次向DIGITIMES表示，韩国媒体报道的说法毫无根据。

一些行业专家指出，三星向英伟达提交其最终HBM4样品的时间晚于竞争对手，是因为它采用了更复杂的第六代1c DRAM技术，而SK海力士和美光则使用的是第五代1b DRAM。

尽管提交最终样品的时间有所延迟，但据报道，三星的HBM4获得了英伟达的积极反馈。消息人士指出，英伟达对其功耗效率感到满意，并认为其竞争力相比前几代HBM产品有了显著提升。

与此同时，三星的12层HBM3E目前正在接受英伟达的质量测试，预计最终认证将在2025年第四季度完成。然而，有报道称，三星内部已将重点转向HBM4，降低了12层HBM3E的优先级，该产品在一段时间内已落后于竞争对手。