天玑9500芯片规格爆料，延续全大核蓝厂首发

联发科新一代旗舰芯片天玑9500预计会在9月22日发布，目前已经有爆料者放出了该芯片的详细规格。

天玑9500芯片采用台积电N3P工艺制造，相比之前的第二代3nm工艺，在性能和能效表现上得到了进一步提升。

天玑9500延续了全大核架构，CPU规格为1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas，虽说只提供了核心代号，但不难推测出Travis和Alto应该是Cortex-X9系列核心，Gelas预计是Cortex-X7系列核心。主频飙升到4.21GHz的超大核，比天玑9400提升巨大，性能很有想象空间。L3缓存达16MB，SLC 10MB，支持SME指令集。

在图形性能上，采用了Mali-G1-Ultra MC12，主频在1GHz左右，采用全新微架构，光追性能再次提升，而且还降低了功耗。

其它主要规格上，内置的NPU 9.0预计拥有100TOPS的算力支持，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

值得注意的是，消息源透露芯片底层硬化vivo V3+，拥有专属于vivo的专项优化，看来天玑9500芯片的首发依旧是蓝厂，vivo X300系列基本就是首发机型了。