台积电2nm预计Q4放量,2026年月产能可达10万片

来源:半导纵横发布时间:2025-08-28 15:45
台积电
晶圆代工
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据报道,台积电 2nm(N2)制程将于今年第四季度扩大量产,代工报价最高约为 3 万美元(每片晶圆)。供应链消息称,苹果、AMD、高通、联发科、博通与英特尔等已在年底前陆续导入量产或启动合作,抢占 2nm 产能。

展望2026 年,上述六大客户投片量将显著提高;到 2027 年,除 NVIDIA 外,亚马逊旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾 10 家大厂也将加入量产行列,带动 N2 需求再升级。

产能方面,为配合客户计划,台积电同步上调新竹宝山厂(Fab20)与高雄厂(Fab22)月产能规划,并受惠 4/3nm 满载延续至 2026 年底。到今年年底,宝山与高雄两地 2nm 月产能合计约 4.5~5 万片,2026 年将达 10 万片;再加上美国亚利桑那 Fab21 P2 提前量产,2028 年有望达约 20 万片;后续以 2nm 为主的美国 P3 厂也在规划中。

N2 初期产能由苹果拿下近 50%,其次为高通;2027 年起,随更多客户放量,整体投片规模将明显扩大。

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