晶升股份筹划收购北京为准控股权

8月25日晚间，晶升股份披露公告称，因筹划发行股份及支付现金购买北京为准智能科技股份有限公司的控股权并募集配套资金事项，公司股票将于8月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

公告显示，晶升股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准的控股权，同时拟募集配套资金。根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。

北京为准是一家专注于无线通信测试设备研发、生产与服务的企业，成立于2014年，法定代表人为徐逢春。该公司的销售服务体系覆盖全国主要电子产品生产制造基地，并已为全球多个主流手机品牌提供了数亿部手机的生产测试服务。2018年，4G产品T6290D设备实现出口，为东南亚和非洲的手机工厂提供服务；2019年，公司推出了业内指标领先的5G产品T6290E；2020年通过了国内主流平台各项评估认证。

晶升股份指出，目前交易仍处于筹划阶段，北京为准的具体估值尚未确定。公司已与交易意向方进行接洽，初步确定的交易对方为北京为准的主要股东葛思静和徐逢春，并与其签署了《股权收购意向协议》。

晶升股份是一家专注于半导体级单晶硅炉及碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备研发与工艺开发的高新技术企业，于2023年4月在上交所科创板上市。公司向下游半导体材料厂商提供定制化的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等设备，并已获得众多主流半导体厂商的认可。

晶升股份的核心业务主要包括三部分，首先是硅基半导体设备，半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

其次是碳化硅半导体设备，聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，形成从晶体生长、衬底加工到外延加工的新产品布局。

第三是新能源光伏设备，装备配置自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，大大提高系统的自动化程度和智能控制水平，满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。自动化拉晶控制系统使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率，减少晶体生长过程中的人工干预。

在业绩方面，晶升股份2024年全年实现总营业收入4.25亿元，同比增长4.78%；归母净利润为0.54亿元，同比减少24.32%。目前公司尚未公布2025年半年报，根据此前披露的2025年一季报，公司实现营业收入0.71亿元，同比减少12.69%；归母净利润为-0.03亿元，同比由盈转亏。