芯擎科技完成新一轮超10亿人民币融资

来源:半导纵横发布时间:2025-08-19 14:42
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近日,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上,又有多地政府基金、险资和银资积极参与。在本轮融资中,芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示:“新一轮融资的顺利完成,体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可,更为公司的长远规划注入了新的活力。未来,芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势,不断推动中国汽车智能化的升级和发展。”

据官网,湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立,在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

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