量价双增，闪迪Q2营收19亿美元

闪迪公布2025财年第四财季（截至2025年6月27日）业绩，Non-GAAP下，该季度营收19.01亿美元，环比增长12%，同比增长8%；毛利润率26.4%，环比增长3.7个百分点，同比下降10个百分点；经营利润1亿美元，环比大增49倍，同比减少61%；净利润4200万美元，环比扭亏为盈，同比减少76.7%。

Non-GAAP下，闪迪2025财年全年营收73.55亿美元，同比增长10%；毛利润率30.3%，同比增长14.5个百分点；经营利润6.89亿美元，同比增长323%；净利润4.4亿美元，同比增长188%。

具体到各个业务，云业务营收为2.13亿美元，环比增长8%，同比增长25%；客户端业务营收11.03亿美元，环比增长19%，同比增长3%；消费者业务营收5.85亿美元，环比增长2%，同比增长12%。

闪迪表示客户在AI驱动的工作负载和超大规模需求上展现出强劲势头，带动云业务bit出货量和市场份额实现增长，数据中心占总出货量超过12%。

在资本支出方面，闪迪表示，资本支出总额主要根据节点转换和供需匹配而波动，2025 财年资本支出的大部分是为了支持 BiCS8 技术投资。基于超大规模云服务提供商资本支出同比增长47%，高达3680亿美元，同时对亚洲和欧洲的投资也在增加；闪迪旗下全栈NAND到SSD产品组合将支持AI和云基础设施建设的爆炸性增长。

闪迪与 SK 海力士建立了生态系统合作伙伴关系，以标准化HBF技术规范，预计 HBF技术将于2026年上市，包括控制器在内的产品样品将于2027年推出。

CMOS键合阵列 (CBA) 架构为基于QLC的SSD带来性能与成本优势。闪迪基于BiCS8的SSD已获得所有主要PC OEM厂商认证，目前，正与头部OEM厂商推进更多SSD认证工作。新一代存储解决方案已获得关键手机客户的出货批准，瞄准高端市场。同时将产品线扩展到高性能应用场景，包括汽车级存储。

闪迪推出面向创作者和玩家的新一代便携式SSD及高性能U盘，与任天堂 microSD Express和 Xbox C50 扩展卡等拓展游戏领域联合品牌合作。闪迪凭借产品创新与全新产品线，实现强劲的季节性渠道销售。

闪迪还推出容量达256TB的NVMe企业级固态硬盘，搭载业内领先的UltraQLC™平台，为AI性能、容量和效率设立了新标杆。闪迪正推进客户对计算和存储eSSD的资质认证，包括与NVIDIA GB300和多个超大规模云服务提供商的合作。

闪迪CEO David Goeckeler表示，该季度业绩强劲，营收和非 GAAP 每股收益均超出预期，bit出货量和平均售价均实现中个位数增长。闪迪将继续在创新与运营重点之间取得平衡。BiCS8 的量产将为其客户带来全新水平的性能、密度和能效。凭借高带宽闪存 (HBF)，闪迪正在为 AI 推理解决方案打造全新典范。随着需求改善和行业基本面增强，闪迪已做好准备，推动可持续增长，扩大利润率，并创造强劲的现金流。

展望下一财季（2025年7-9月），Non-GAAP下，闪迪预计营收为21亿美元-22亿美元，毛利率为28.5% - 29.5%，运营费用为4.15亿美元-4.3亿美元，其中包括 1000 万至 1500 万美元的未充分利用费用和约 6000 万美元的晶圆厂启动成本。闪迪将继续致力于投资其 BiCS8 节点和高带宽闪存技术，并力争通过这些技术进步实现 15% 左右的复合年增长率。

近日，闪迪宣布已与SK海力士签署一项谅解备忘录，双方将共同制定高带宽闪存 (HBF) 规范。通过此次合作，双方希望标准化规范、定义技术要求，并探索构建HBF的技术生态系统。闪迪表示目标是在 2026 年下半年实现 HBF 高带宽闪存的初始出样，到 2027 年初实现配备 HBF 存储堆栈的 AI 推理设备出样。

今年2月，闪迪首次提出HBF高带宽闪存概念。这是一种专为 AI 领域设计的新型存储器架构，结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性，旨在满足大规模 AI 模型的存储和推理需求。HBF 专为大型数据中心、小型企业和边缘应用中的 AI 推理工作负载而设计，旨在提供与高带宽内存 (HBM) 相当的带宽，同时以相似的成本提供高达 HBM 8-16 倍的容量。

SK 海力士的加入对闪迪意义重大，因为 SK 海力士在目前的 HBM 生态中占据举足轻重的地位，可为 HBF 标准的构建提供富有价值的经验；同时两大闪存原厂合作有助于将 HBF 提升到全行业标准的层次。

SK 海力士首席开发官安炫表示：“随着下一代计算挑战的日益严峻，对相关解决方案的需求也与日俱增。通过与闪迪合作制定 HBF 规范，我们正积极推动这项创新技术的商业化进程。我们相信，这一技术是释放 AI 及下一代数据工作负载全部潜力的关键。”

今年7月，美国密歇根州州长惠特默发布声明，一家原计划在蒙迪镇建厂的公司取消投资计划，致使价值高达 550 亿美元的半导体制造项目“夭折”。该项目本有望为杰纳西县带来多达 10000 个就业岗位。惠特默在接受采访时确认，总部位于加州的闪迪公司已放弃在蒙迪镇先进制造区建设大型芯片制造厂的规划。

闪迪原定投资的工厂占地约1300英亩，已动用2.6亿美元纳税人资金用于前期开发。惠特默在一份声明中表示，密歇根州曾是闪迪“首选的目的地”，密歇根州的经济开发机构一直将其视为全国最佳的半导体建设用地之一，州政府官员和经济开发商在幕后工作了一年多，以确保这项投资成为密歇根州历史上最大的投资之一。

美国新一届政府在对芯片制造业的支持上采取了不同策略：基本冻结了《CHIPS》法案补贴项目的新增但提高了投资税收抵免比例；此外新的关税政策对大型半导体企业依赖的国际贸易也造成了严重干扰。惠特默表示，经济不确定性 “有可能在更高关税的威胁下进一步恶化”。这也是闪迪决定放弃这项标志性投资的原因之一。

由于当时闪迪正处于投资者财报发布前的“静默期”，所以并未就此消息发表评论。