月产2亿颗芯片，伯芯微电子封装项目正式投产

据报道，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。