SEMI：Q2全球硅晶圆出货量同比增长近10%

根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业季度分析报告，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出memory以外的部分领域开始出现复苏迹象。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

2024年下半年，生成式人工智能和新的数据中心建设成为亮点，推动了高带宽内存（HBM）等先进代工厂和存储设备的需求增长。然而，大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。工业半导体市场尤其受到库存调整的冲击，这显著影响了全球硅晶圆的出货量。结合Q2数据来看，市场正迎来初步改善，随着生成式人工智能和数据中心建设的推动，高带宽内存等先进应用的需求将继续增长，为市场复苏提供动力。

电子级硅片按直径大小可分为 6 英寸及以下、8 英寸和 12 英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。12 英寸硅片的理论面积是 8 英寸硅片的 2.25 倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为 8 英寸硅片的 2.5 倍。

虽然 12 英寸硅片理论面积是 8 英寸硅片的 2.25 倍，但 12 英寸硅片每片单价远高于 8 英寸硅片单价的 2.25 倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用 12 英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90 纳米以上的制程主要使用 8 英寸及以下的半导体硅片，而 90 纳米及以下的制程主要使用 12 英寸硅片。

根据 SEMI 统计，12 英寸硅片的出货面积占比从 2017 年的 63.83%增长至2023 年的 73.02%，已成为市场绝对主流，且预计未来 12 英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长，主要基于以下原因：首先，数字经济要求芯片具有更强的算力、更快的数据传输速度和更大的数据存储能力，目前技术迭代最快、制程最先进的逻辑和存储芯片均采用 12 寸晶圆制造工艺。同时，基于成本考虑，部分功率器件、模拟芯片和 CIS 芯片也不断转向 12 英寸晶圆制造工艺。

12 英寸产能是全球晶圆厂扩产的主力方向。根据SEMI 统计，2025 年至 2027 年，全球 12 英寸晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4,000 亿美元。其中 2025 年将首次突破 1,000 亿美元，达到 1,232 亿美元，这一数字基本与全球半导体设备市场规模一致。

其次，新产品新技术催生 12 英寸硅片更多消耗。以人工智能催生下目前供不应求的高带宽内存（HBM）产品为例，根据 SEMI 统计，由于生产良率、堆叠工艺复杂度以及更大的芯片尺寸，同等存储容量的 HBM 对 12 英寸硅片的需求量是目前主流 DRAM 产品的 3 倍。此外，随着 NAND Flash 堆叠层数提升至 200层、300 层，甚至 400 层，按目前业内技术路线共识，所有厂商均会切换至通过2 片晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的工艺，相当于 12 英寸硅片需求翻倍。

根据 TECHCET 数据及同行业上市公司公告数据统计，考虑目前国内外 12英寸硅片厂商达产产能规模，全球前五大半导体硅片厂商 12 英寸硅片产能占比仍高达 80%，出货量占比预计高达 85%，尤其是前两大日本厂商，约占据全球12 英寸硅片产能和出货量的 50%。