Rebellions IPO前获三星融资

韩国人工智能芯片初创公司Rebellions已从科技巨头三星获得融资，该公司管理层周二透露，计划在上市前完成一轮高达2亿美元的融资。

去年，Rebellions与另一家名为Sapeon的韩国初创公司合并，成立了一家被定位为Nvidia最有前途的竞争对手之一的公司。

Rebellions首席财务官Sungkyue Shin周二透露，该公司目前正在融资，目标融资额在1.5亿至2亿美元之间。

Shin表示，三星上周对Rebellions的投资是其中的一部分，但他拒绝透露这家科技巨头的注资金额。

Shin补充说，自2020年成立以来，Rebellions已筹集到2.2亿美元。

本轮融资正在进行中，Shin表示，Rebellions正在与现有投资者以及韩国和全球的投资者洽谈参与此次融资的事宜。 Rebellions拥有一些大型投资者，包括韩国芯片巨头SK 海力士、电信公司SK Telecom和Korea Telecom，以及沙特阿拉伯石油巨头阿美。

AI芯片初创公司Rebellions计划在IPO前筹集高达2亿美元。Rebellions的上一轮估值为10亿美元。Shin表示，本轮融资将使其估值超过10亿美元，但他拒绝透露具体数字。

Rebellions计划在本轮融资结束后进行首次公开募股 (IPO)。

“我们的总体规划是上市，”Shin说道。

Rebellions设计的芯片专注于AI推理，而非训练。推理是指预先训练好的AI模型解读实时数据并得出结果，类似于流行的聊天机器人给出的答案。

在韩国主要企业和投资者的支持下，Rebellions希望在全球范围内拓展业务，挑战Nvidia和AMD以及其他推理领域的众多初创公司。

与三星的合作

Rebellions一直与三星合作，将其第二代芯片Rebel推向市场。三星拥有自己的芯片制造业务，也称为代工。四块Rebel芯片组装在一起，构成了Rebellions最终将销售的产品Rebel-Quad。Rebellions的一位发言人表示，该芯片将于今年晚些时候上市。

这笔资金将部分用于Rebellions的产品开发。Rebellions目前正在测试其芯片，最终将由三星进行大规模生产。

Rebellions首席执行官Sunghyun Park周二表示：“初步结果非常令人鼓舞。”

Park表示，三星投资Rebellions的部分原因是该芯片迄今为止取得的良好业绩。

三星正在使用其4纳米工艺制造Rebellions的半导体，该工艺属于尖端芯片制造节点之一。相比之下，英伟达目前的 Blackwell 芯片使用的是台积电的4纳米工艺。

Rebellions还将使用三星的高带宽内存HBM3e。这种类型的内存采用堆叠式设计，能够处理大量数据。

这对三星来说可能是一个战略性的胜利，因为就晶圆代工市场份额而言，三星远远落后于台积电。三星一直在寻求增强其芯片制造部门。三星电子最近与特斯拉签订了一份价值165亿美元的半导体供应合同。

如果Rebellions成功找到庞大的客户群，这将为三星的代工业务带来一个主要客户。

与CoAsia SEMI的合作

7月22日，Rebellions和CoAsia SEMI于7月22日在Rebellions总部举行签约仪式，最终确定基于Rebellions下一代AI芯片REBEL开发新型芯片封装的协议。两家公司的首席执行官以及CoAsia集团董事长李熙俊出席了此次活动。两家公司同意建立合作伙伴关系，共同构建全球AI生态系统。

CoAsia SEMI和Rebellions于今年4月首次合作，共同获得了一项国家级项目，用于开发多千万亿次浮点PIM服务器芯片。新的联合开发协议标志着双方在数据中心产品商业化方面迈入更深层次的合作，并将整合CoAsia SEMI在2.5D硅中介层、先进封装开发和制造技术方面的专业知识。与传统的单个SoC架构相比，基于Chiplet的设计具有卓越的设计灵活性、良率以及功耗和性能的优化，是数据中心AI和HPC服务器的核心技术。

两家公司预计将于2026年底完成开发和验证，并计划向国内外AI数据中心大规模供货。

此次合作还包括全球OSAT（外包半导体封装测试）和IP领导者的参与。预计将建立一个完整的生态系统，以应对全球AI半导体市场的需求。随着涵盖无晶圆厂设计、封装、OSAT和IP的全面全球半导体价值链的完善，两家公司旨在为进军包括美国、欧洲和日本在内的主要AI/HPC市场奠定基础。

此次与CoAsia SEMI的合作将共同开发一款基于REBEL架构的扩展异构芯片产品，该产品集成了I/O芯片和HBM3E。该联合项目预计将扩展REBEL的产品路线图。

“此次合作是Rebellions为应对快速发展的AI市场而实现其AI半导体产品阵容多元化战略的一部分。” Sung hyun Park表示。这标志着 REBEL chiplet 架构与中亚半导体先进封装能力的全面应用。通过与中亚半导体等重要合作伙伴的战略合作，我们将构建一个超越开发阶段、引领量产和商业化的下一代封装生态系统。