全面聚焦AI芯片，云天励飞公布新战略

在世界人工智能大会期间，云天励飞公布全面聚焦AI芯片的最新战略，并披露最新AI芯片全产品矩阵及未来三年商用路线图，计划到2028年将单芯片算力最高扩展至数千TOPS。

据悉，云天励飞整体产品布局将围绕自研AI推理芯片展开，沉淀出4大业务板块，分别为组件和平台、SoC、设备和集群、其它AI产品，布局端边云，联合生态合作伙伴推出覆盖从模组、边缘推理盒子、AI推理加速卡、大模型推理一体机、智算服务器等产品。

针对边缘推理场景（深界系列芯片）、大模型推理场景（深穹系列芯片）、具身智能场景（深擎系列芯片），云天励飞推出了融合其NPU内核的三大SoC系列芯片平台。

· 深穹：大模型推理一体机

· 深界：边缘网关、边缘盒子

· 深擎：机器人/无人机/无人车

此外，云天励飞还首创了算力积木，来解决单个大算力AI芯片的良率和成本问题。所谓“算力积木”架构，简单来说，就是在现有国产先进制程工艺的前提下，将原本基于国外更先进制程就能实现一颗单芯片的大算力AI芯片，拆分成多个小算力芯粒，然后利用现有的国产先进制程工艺来进行生产，以解决单个大算力AI芯片的良率和成本问题。之后再根据具体应用的算力需求，通过“搭积木”的方式，将小算力芯粒通过D2D（Die to Die）“Chiplet”的方式组合成一个大的AI芯片，来实现更大的算力。如果需要更高的AI算力，则还可以通过C2C（Chip to Chip） Mesh Torus 互连技术，将多个由小算力芯粒组合成的大算力AI芯片进一步互联成一个计算集群。

云天励飞2023年正式发布的DeepEdge10系列芯片平台，就是基于“算力积木”架构打造的，算力范围覆盖 8T 至 256T，可实现7B、14B、130B、671B 等不同参数量大模型的高效推理，赋能各类智算推理硬件产品。目前，DeepEdge10系列芯片平台已成功适配DeepSeek R1系列模型、国产鸿蒙操作系统以及QwQ-32B模型，可为客户提供全国产的软硬一体化产品和解决方案。

未来云天励飞AI推理芯片计划重点面向三大市场：边缘计算、云端大模型推理、智能机器。值得一提的是，当前云天励飞获得16亿元算力服务大单，显示了其产品在部分关键领域的商业认可度。