19.01亿元，艾为电子将建设全球研发中心等四个项目

7月29日，艾为电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。

全球研发中心建设项目

全球研发中心建设项目实施主体为上海艾为集成电路技术有限公司，项目总投资为148,472.97万元，项目建设期为4年，项目建设地点位于上海市闵行区莘庄镇七宝社区04单元38-01地块，项目用地已由发行人取得沪（2024）闵字不动产权第049375号土地使用权。

公告称该项目将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核 心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、 汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。

该项目建成后，一方面将加速公司未来战略布局、统一集中办公，有效降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率，提高人才吸引力；另一方面，将优化公司研发环境，整合研发资源，提升公司的研发效率，促进技术和产品创新，全面扩大公司高性能数模混合产品、电源管理芯片和信号链相关的芯片产品规模，实现产品布局的多样性、差异化变革， 进而不断扩大公司规模优势，增强公司的综合竞争力，巩固和提升公司的市场地位。

端侧AI及配套芯片研发及产业化项目

端侧AI及配套芯片研发及产业化项目实施主体为上海艾为电子技术股份有限公司，项目总投资36,593.61万元，项目建设期为4年，项目建设地点为上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七宝社区04单元38-01地块。

公告称，该项目将聚焦端侧AI应用领域，围绕端侧AI及配套芯片展开产品研发和升级，并实现规模化量产。在端侧AI芯片方面，该项目将依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。在配套芯片方面，该项目将推进高速接口芯片、 热管理芯片、无线连接芯片、传感器AFE芯片以及低功耗电源管理与信号链芯片等产品开发和升级。此外，该项目还将深入开展神经网络算 法研究，构建“芯片+算法”的全栈技术体系。

该项目建设完成后，公司产品能够更好契合端侧AI场景对低功耗、低延迟的严苛要求。同时，该项目构建的端侧AI芯片进一步丰富了公司产品线，并与公司其他芯片品类形成协同效应，实现更完善的产品矩阵， 为端侧AI产业提供更具竞争力的硬件支撑。

车载芯片研发及产业化项目

车载芯片研发及产业化项目实施主体为上海艾为电子技术股份有限公司，项目总投资为31,658.39万元，项目建设期为4年，项目建设地点为上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七 宝社区04单元38-01地块。

公告称，该项目将围绕车载音频芯片、车载电源管理和驱动芯片、车载信号链芯片及车载音频算法展开研发。其中，在车载音频芯片方面，该项目将研发新一代车载音频功放芯片系列、车载音频总线及信号处理芯片系列等产品；在车载电源管理和驱动芯片方面，该项目将研发新一代车载氛围灯驱动SoC系列、车载电源芯片系列等产品。在车载信号链芯片方面，该项目将研发高性能运算放大器、高性能电流检测放大器等车载信号 芯片系列产品；在车载音频算法方面，该项目将研发车载音效算法、车载通话算法和主动降噪算法等。

该项目建设完成后，公司一方面将精准把握汽车智能化带来的市场机遇，形成丰富的汽车芯片产品矩阵，巩固并提高公司竞争优势。另一方面，该项目将强化国内汽车芯片在性能、可靠性与成本上的优势。

运动控制芯片研发及产业化项目

运动控制芯片研发及产业化项目实施主体为上海艾为电子技术股份有限公司，项目总投资为28,735.53万元，项目建设期为4年，项目建设地点为上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七宝社区04单元38-01地块。

公告称，该项目将聚焦运动控制芯片领域，针对触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片、磁传感器芯片产品开展全面研发并推进量产。此外，该项目将研发智能电机算法，通过优化算法提升电机的控制精度 和能效表现，打造芯片设计与核心算法协同创新的技术闭环，实现更精准、更高效的运动控制解决方案。

该项目建设完成后，一方面，公司运动控制类芯片将能够更好地契合工业自动化、机器人、无人机等领域对精度控制、稳定性、智能化、低功耗等一系列高性能要求，为下游应用产品的高效稳定运行提供核心支撑。同时，该项目建设有助于公司加大研发投入，保持公司技术领先性。 另一方面，该项目的产业化建设将有助于完善我国运动控制芯片产业链，提高运动控制芯片国产化率及技术水平。