BT基板短缺，群联电子面临缺货

由于IC载板原材料短缺，BT载板供应持续紧张，导致闪存和SSD封装IC出现材料短缺。群联电子CEO潘健成表示，最早可能在2025年8月中下旬出现部分缺货。此外，上游存储器制造商正在将产线转向利润率更高的DRAM产品，导致NAND闪存产量不及预期。预计2026年NAND闪存供需失衡将更加严重。

近期BT载板价格上涨和封装成本上涨，进一步加剧了控制IC的供应紧张。

潘健成解释说，NAND控制芯片、闪存封装、高堆叠SSD等各种终端产品都需要先进封装载板（SBT）。然而，目前的材料供应不足。尽管群联电子已备货，但过去一个月客户追加了大量订单，包括原本从中国内存模块制造商采购的客户也转而向群联电子下单，导致其难以完全满足新增需求。

此外，缺货效应持续蔓延。由于BT基板是BGA封装的主要原材料之一，预计成本占比超过30%，原材料成本的快速上涨，加上人工智能应用需求的不断增长，导致封装厂的交货周期延长，并已通知客户涨价幅度超过10%。

潘健指出，从2025年8月中下旬开始，群联电子可能面临局部缺货。公司计划加强出货节奏并调整价格，以应对成本上涨。消费类应用对价格更为敏感，将更难以消化成本上涨，因此缺货情况将更加明显。总体而言，供应链压力持续上升。

鉴于人工智能将推动大数据存储和计算需求，各大内存厂商近期已将关键资源转向高带宽内存 (HBM) 产品。与此同时，另外两家NAND供应商的资源相对有限。尽管长江存储将在2026年大幅提升产能，但由于部分供应商将生产线转向利润更高的DRAM，整体供应仍然受限，导致实际闪存产量低于预期。

鉴于持续强劲的需求，潘健认为NAND闪存供应短缺的情况将在2026年进一步恶化。

群联电子2025年6月合并营收达61.98亿新台币，环比增长9%，同比增长16%，创下2025年单月历史新高，表明市场需求正在复苏。2025年上半年合并营收达317.29亿新台币，创历史同期第三高纪录。第二季度营收也创下新台币178.9亿元的季度纪录，同比增长13%。

潘健指出，2025年上半年新台币升值超过10%，对以美元计算的群联新台币营收产生了影响。尽管如此，6月份营收仍突破60亿新台币大关，反映出终端市场需求稳定。在SSD控制器领域，群联的市场份额显著提升，尤其是在PC应用需求强劲的推动下。eSSD产品持续稳定出货，大容量NAND闪存需求预计将为群联未来的营收带来积极动力。

CoWoS，BT基板缺货的真正原因

近期，台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。

作为全球最大的BT 基板原材料供应商，MGC 的延期将引发基板供应链潜在的长期短缺，加剧存储器生产领域的现有问题并推高成本。

台积电的CoWoS先进封装技术已被芯片制造业认定为此次材料短缺的根源。这种晶圆上芯片基板封装技术已成为台积电在Nvidia和AMD等高端客户中的热门产品，用于Blackwell等尖端企业级GPU。自推出CoWoS封装以来，台积电一直在稳步扩大其CoWoS产能。

CoWoS依赖于ABF基板，而ABF基板通常与BT基板共享生产材料。台积电在业内的龙头地位挤压了供应，BT基板供应商处于劣势。随着台积电考虑生产基于120x150毫米CoWoS基板1000W处理器，预计供应紧张的情况还会持续下去。

MGC将延迟归咎于低热膨胀系数（CTE）玻璃布、覆铜板（CCL）和预浸料（PPG）材料的短缺。玻璃布还用于企业服务器和消费智能手机的封装和主板印刷，而BT基板供应商在优先采购清单中几乎排在最后。

为了避免市场和终端供应受到冲击，BT基板供应链各环节的企业已开始协调订单和材料供应。消费电子产品需求低迷，以及美国政府一系列不确定的关税公告和取消措施导致的市场犹豫，有助于维持消费对材料的低需求，从而避免真正出现短缺。

ABF和BT基板都需要使用覆铜板，而松下电工、Isola Group、南亚塑胶等公司是这一领域的关键供应商。其中，松下电工近期宣布将在日本和马来西亚同步扩建CCL生产线，预计在2025年底前释放部分新产能。美国的Isola正寻求通过引入自动化生产线来提高效率，同时也在评估在中国以外地区建立第二生产基地的可能性。台湾地区的南亚塑胶则已开始调整产品结构，减少低毛利产品的出货，以集中资源应对高阶封装材料需求。此外，低热膨胀系数玻璃布作为 ABF/BT 基板的关键增强材料之一，目前由日东电工、欧文斯科宁和中国巨石集团等企业主导。