沐曦发布旗舰GPU曦云C600

沐曦发布了曦云C600芯片，延续了训推一体方案，具备多精度混合算力，采用HBM3e显存，数据存储容量提升至144GB，实现了芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。在本次大会上，沐曦与中国电子技术标准化研究院共同为“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”揭牌，双方将重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。

招股书显示，C600项目于2024年2月立项，投资总额约13.7亿元，预计今年第四季度小批次量产。而下一代C700系列已启动研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年第二季度进入流片测试阶段。

沐曦的产品结构涵盖三大类别，其中曦云C系列为主力产品，C500芯片收入占比高达97%以上。截至2025年3月，沐曦GPU产品累计销量超过2.5万颗。