7月26日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2025)在上海盛大开幕,首日便成果斐然,全方位展现了人工智能领域的前沿进展与创新活力。
如果说主论坛的成果勾勒了AI发展的宏观蓝图,那么企业展区的创新实践则填充了技术落地的微观细节。在 WAIC 2025 现场,科技巨头与创新企业带来的近 30 项新品与技术,从算力基建到终端应用,从工业设备到消费产品,构建起 AI 技术从 “实验室” 到 “生活场” 的完整图景。
华为展示的“昇腾 384 超节点真机”成为算力领域的焦点。这套由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成的系统,以 300Pflops 的算力规模实现技术突破 —— 通过总线技术将 384 颗昇腾 NPU 与 192 颗鲲鹏 CPU 高速互联,打破传统 AI 服务器的物理边界,其对等互联架构使大模型训练效率提升 40%,为超大规模 AI 模型研发提供了关键支撑。
芯片领域的突破同样显著。曦智发布的全球首款“天枢光电混合计算芯片”,融合光电技术优势,在能效比上实现跃升,相较传统芯片降低能耗 30% 以上,为边缘计算场景提供了新的硬件方案。摩尔线程推出的MCCX D800 X2则聚焦视觉计算,通过图形处理与计算性能的双重优化,为 AI 视觉处理、虚拟现实等应用提供更强硬件支持。
服务器与平台层面,安擎的EG8420H4 服务器以高效数据处理能力覆盖 AI、大数据等多场景;中兴首发的Nebula 星云智算超节点服务器,专为高性能计算设计,其计算与存储能力适配 AI 训练需求;百度智能云的“万源”平台则从开发端入手,为企业提供一站式 AI 开发工具,加速技术落地。
消费级终端的创新更贴近用户感知。阿里巴巴发布的“夸克 AI 眼镜”研发进展显示,这款集成阿里多项前沿技术的设备,已实现高德导航、支付宝支付等生态服务的无缝衔接,其轻量化设计与场景化功能,预示着智能穿戴设备从 “辅助工具” 向 “生活中枢” 的转变,预计年内上市后将推动穿戴设备的智能化升级。
Rokid带来的Rokid Glasses在用户体验上持续优化,显示效果、佩戴舒适度与 AI 交互性能的提升,让智能眼镜更易融入日常。
蚂蚁集团展示的“看一下支付”功能,则将 AI 视觉识别与支付场景结合,通过智能眼镜实现便捷安全的支付体验,目前已在部分线下场景完成测试。
机器人领域的成果呈现出明显的产业化特征。杭州云深处科技的全新轮足机器人首次公开,其运动控制技术与机械设计适配物流、救援等复杂场景;擎朗智能的双足人形服务机器人 XMAN的全球首秀,以灵活运动与智能交互能力,瞄准酒店、餐饮等服务场景。
更具产业意义的是量产进展:深圳赛博格机器人推出的中国首款重载机器人赛博格 Cyborg-R01,在工业重载搬运场景实现突破;智元机器人小批量进入生产线,标志着技术从实验室走向量产;上海电气的双臂机器人 “灵柯” 则以高精度操作能力,切入制造业装配、检测环节,直接提升生产效率。
星动纪元的具身智能产品矩阵尤为亮眼。星动L7、星动XHAND1、星动Q5三款产品进行实景演示。星动L7作为国内首个实现 “大运动 + 巧操作” 的全尺寸双足人形机器人,展示了360度旋转跳、街舞Breaking等高动态动作,还能进行分拣包裹、扫码包裹等精细操作,搭载自研关节模组,配合全身55个自由度的协同控制以及自研端到端VLA具身大模型ERA - 42的赋能。星动XHAND1展示出全直驱五指灵巧手的 “指尖智慧” 及遥操作全链条解决方案,可完成捏取轻薄面单、使用扫码枪等动作。星动Q5超拟人服务机器人依托自研端到端VLA具身大模型ERA-42,能在接待讲解环节以自然的语音语调与肢体语言完成交互,支持37种语言实时切换,已在部分场所完成实训并能胜任多种服务任务。
面向垂直行业的解决方案,展现了 AI 的产业价值。埃森哲的《2025 中国企业数字化转型指数》为企业提供转型参考,其数据显示 AI 与半导体、制造等行业的融合度已较去年提升 25%;中国电信的“智云上海”整合云计算与 AI 资源,为区域数字经济提供智能化服务;合合信息旗下扫描全能王的 “无限扫描” 技术通过大尺寸扫描能力,在文化遗产数字化等领域实现应用突破。
蚂蚁集团的 AI 应用则覆盖健康、理财等生活场景。“AQ” 健康应用凭借 100 余项 AI 功能入选 SAIL 奖 TOP30,其基于医疗大模型的健康管理能力,已在慢病管理等场景验证效果;“蚂小财” 理财助理连通 200 余家金融机构,为用户提供 “盯盘”“诊基” 等服务,体现 AI 在金融领域的实用价值。“AI出行助手” 可定制全行程;智能眼镜 “看一下支付” 便捷安全;“百宝箱” 一站式智能体开发平台,支持开发者和企业快速定制智能体应用。
这些企业创新成果共同指向一个趋势:AI 技术正通过 “硬件迭代 - 软件升级 - 场景适配” 的路径,从技术概念转化为实际生产力,而半导体、机器人、终端设备等领域的协同创新,正推动 AI 产业进入 “全链条突破” 的新阶段。
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