台积电，又要建新厂

尽管台积电（TSMC）增加了在美国的投资，但仍重申其致力于在中国台湾发展半导体生产的承诺。供应链消息人士称，台积电承诺在本地扩大制造基地，预计将在云林或屏东建设新厂。

台积电在最近的技术论坛上，披露了新晶圆厂的详细计划。位于新竹宝山的F20工厂和高雄的F22工厂被定位为2纳米技术的主要生产基地，两者均于2022年启动，目标是2025年开始运营。同时，位于台中、目标为1.4纳米工艺节点的F25工厂预计将于2025年底开始建设，并于2028年实现批量生产。该工厂将采用更先进的制造技术，以进一步提高产量。

据供应链内部人士透露，台积电的中期路线图设想，宝山的F20工厂通过P1和P2阶段提升2纳米产量，随后到2027年底，在后期阶段（P3和P4）过渡到A14技术。预计初始产能约为每月6万片晶圆。

高雄的F22工厂规划了六个晶圆厂，其中前五个阶段专用于2纳米芯片生产，P6专注于A14节点。到2025年底，宝山和高雄的2纳米总月产能预计将达到45,000至50,000片晶圆，到2026年将超过每月100,000片晶圆。

台中F25工厂规划了四个晶圆厂，已解决了此前与兴农体育场土地使用相关的补偿问题，目标是自2028年底起实现每月约50,000片晶圆的批量生产。封装能力持续扩展，AP5工厂重点发展CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，而嘉义的AP7正在开发中，重点关注苹果的WMCM生产线和SoIC技术。南部科学园区的AP8工厂也已转型并推进CoWoS生产。

针对计划于2030年下半年实现批量生产的未来A10工艺节点，选址评估正在进行中。位于云林县的虎尾科学园区，作为中科的一部分，在政府努力解决此前农地使用延误问题后，成为领先的竞争者，旨在像高雄的发展一样振兴该县的工业基础。屏东仍是另一个潜在地点，当地政府正在推动与半导体制造相关的经济增长。

尽管台积电加速其在美国晶圆厂的部署，但其在日本熊本的第二晶圆厂和德国晶圆厂的进展有所放缓。台积电董事长魏哲家将熊本的延迟部分归因于物流因素，但供应链消息人士则将汽车芯片领域的弱需求和客户订单减少列为主要原因。德国工厂面临类似的需求挑战，导致建设活动推迟。这两个工厂都受到资源优先级的影响，倾向于增加对美国生产能力的投资。

美国三座厂，产能已定空

目前，台积电亚利桑那州第一座4nm晶圆厂已经开始量产；第二座3nm晶圆厂，目前正在建设当中，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。这两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。第三座晶圆厂最近已经开始破土动工，将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在2029～2030年间量产。

今年3月，台积电又宣布对美国追加1000亿美元投资，包含再建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要研发团队中心。

Rose Castanares表示，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂于去年开始生产，拥有 3,000名工人。第三家制造厂最近破土动工，预计将于本世纪末开始生产。一旦这三座晶圆厂都投入运营，还将需要额外的 3,000 名员工，即总计可在亚利桑那州创造 6,000个工作岗位。

在3月份发布的公告中，台积电称其在美国的投资将在未来四年内创造40,000个建筑工作岗位。Rose Castanares则指出，台积电一旦完成总计1650亿美元的投资，所有6座晶圆厂和其他工厂全面运营，将可带来12,000个直接工作岗位。

有行业消息称，台积电在美国的后续三座新厂产能已经陆续被客户预订一空，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大厂，出于地缘政治和异地支持生产需求的考虑，纷纷提前锁定台积电美国厂的产能。

台积电美国新厂近期频频传出生产良率提升的好消息，这进一步增强了美系客户的下单意愿，不仅第三座新厂已经提前动土，后续计划扩充的三个厂的产能也已被预订。

关于在美国制造4纳米和3纳米晶圆，然后将其运回中国台湾进行封装的战略方法，引发了疑问，这可能涉及额外的运输和关税成本。

供应链内部人士澄清，将晶圆运往中国台湾进行封装被视为后端加工，然后返回美国市场，因此主要产生运输费用。安靠科技（Amkor Technology）的产能扩张已做好充分准备来管理这些工作流程。劳动力短缺以及需要在内部运营和外包组装之间平衡产能等挑战，增加了台积电的谨慎态度，解释了美国先进封装设施投资相对于晶圆厂建设的延迟。