银河微电拟3.1亿元投建高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目

7月11日，银河微电公告称，为提高集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大生产规模，公司拟以自有资金3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

项目旨在通过购置土地及开展厂房土建工程，为后续引入先进自动化设备，构建智能化生产线奠定基础。

项目实施符合公司整体发展战略，其建设将提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力。通过土地购置以及厂房等基础设施的新建，为公司后续引入先进设备，提升生产效率，突破产能限制奠定基础，提高集成电路分立器件产品的生产效率，最终将有利于公司向客户稳定供应产品，扩大业务规模，增强公司的核心竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。