AI浪潮推动韩国半导体设施扩张

受人工智能 (AI) 芯片需求激增以及政府大力扶持的推动，韩国半导体行业正经历着显著的投资热潮。芯片制造巨头三星电子和 SK 海力士走在了这场扩张的前沿，它们正在大规模建设项目和技术升级，旨在巩固其在快速增长的全球 AI 芯片市场中的地位。

政府加大力度提供数十亿支持

据《韩国时报》报道，韩国政府今年4月宣布大力推进其半导体战略，计划投资额从26万亿韩元增至33万亿韩元（约合232亿美元）。该计划旨在构建由私营部门主导的创新生态系统，并在持续的地缘政治和经济不确定性中增强国家竞争力。

初始资金将用于支持位于首尔南部的龙仁和平泽芯片制造中心的基础设施建设。这两个基地已成为三星和SK海力士现有及未来工厂的核心。

此外，2025年至2027年期间，该行业的低息贷款将增加3万亿韩元，使总额达到20万亿韩元。政府还将投资大型研发项目、先进的制造工厂和人才发展计划，包括培训本地专家和吸引全球顶级专家的举措。

三星重启大型晶圆厂建设

据《韩国先驱报》报道，三星电子正在恢复其平泽园区四号线（P4）的建设。该基地此前已暂停部分阶段的建设，但二期和四期工程现已重启。这些新生产线将专注于采用10纳米工艺的第六代1c DRAM芯片，这对于下一代HBM4芯片至关重要。

三星副董事长全永铉最近前往美国与 Nvidia 进行会谈，此举被广泛视为确保未来 HBM 订单并重申三星在高带宽内存市场的竞争力的努力。

P4工厂四期投产后，预计每月将产出8万片晶圆，占该工厂计划月产能20万片晶圆的40%。另有报道显示，三星可能会重启已暂停的P5项目，该项目需要投资超过30万亿韩元（约合220亿美元）来生产DRAM、NAND闪存和代工芯片。

SK海力士加大对DRAM和封装的投入

《韩国先驱报》还报道称，SK海力士也在加大制造力度。其位于清州的M15X工厂预计将于今年晚些时候投产，专注于生产用于HBM4产品的第五代10纳米级DRAM芯片。该工厂的月产能约为9万片晶圆。

与此同时，SK海力士正在清州建设一座名为“P&T 7”的全新后端封装工厂。该工厂将增强封装能力，并提高高性能AI半导体的能源效率。

全球人工智能半导体市场预计将快速增长，韩国进出口银行预测该市场规模将从 2022 年的 411 亿美元增长到 2028 年的 1330 亿美元。这种急剧上升的趋势正在刺激政府和行业参与者的紧急投资。

韩国的战略远不止建造更多晶圆厂。这是在全球AI芯片竞赛中保持竞争力的一项精心策划的举措。政府正在为该行业提供大量资金支持，同时让私营企业引领创新，这是一种务实且具有前瞻性的做法。

三星显然正通过对 DRAM 和 HBM 的投资，将重心转向高性能内存，而 SK 海力士则正在加强其封装能力，以满足 AI 处理需求。这两家公司都致力于在这个快速发展的市场中占据长期主导地位。关键问题在于韩国能否迅速扩大其晶圆代工产能，以挑战目前的领先者。如果韩国成功做到这一点，那么十年内全球芯片格局可能会发生巨大变化。 

韩国还在增加对于玻璃基板的关注，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的产量。ETNews强调，此举旨在提高出货量，为客户全面量产做好准备。

Absolics计划在2025年底前完成量产准备工作。Absolics有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能为12,000平方米。

与此同时，Absolics 正在与 AMD 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。

Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件的采购量增加60%以上。该报道援引消息人士的话称，预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模的扩大。