“六骑士”时代落幕：台积电杰出院士余振华退休

台积电系统集成事业部副总裁、唯一一位杰出院士余振华博士于2025年7月8日正式退休，为中国台湾半导体史上最辉煌的工程传奇之一画上句号。

余博士被誉为台积电著名的“研发六骑士”中的“最后一位骑士”，他的开创性贡献为台积电在半导体制造领域的全球领导地位奠定了坚实的基础。

封装革命的缔造者

自1994年加入台积电以来，余振华先生从当时领先的半导体研究中心AT&T贝尔实验室回国，一直是后端半导体工艺突破性创新的代名词。余振华先生率先开发了铜互连技术，建立了台湾首个铜工艺实验室。在他的领导下，台积电成功从150纳米过渡到130纳米节点，并以铜线取代铝线，树立了新的行业标准。

余振华后来将重心转向先进的系统集成和封装技术。在他的领导下，台积电开发了诸如CoWoS（晶圆上芯片封装）和InFO（集成扇出型封装）等颠覆性的解决方案，这些解决方案如今对人工智能和高性能计算芯片的性能和效率至关重要。

他拥有超过190项美国专利和173项台湾专利，涵盖从低k电介质到3D芯片集成等一系列创新领域。他的努力不仅提升了台积电的技术优势，还催化了台湾先进封装生态系统的发展，促进了整个供应链的投资和创新。

学者、领导者和梦想家

余振华1955年出生于基隆，毕业于中国台湾清华大学物理学和材料科学系，并于1987年在佐治亚理工学院获得材料工程博士学位。他的职业生涯始于AT&T贝尔实验室，在那里他致力于研究低功耗器件制造和等离子增强薄膜沉积等先进技术。

余振华于1994年加入台积电，并稳步晋升，最终成为公司唯一一位杰出院士。他曾在晶圆加工和先进封装领域担任高级领导职务，在台积电崛起为全球芯片制造巨头的过程中发挥了关键作用。

余教授在学术界和业界享有盛誉，曾担任IEEE信息与通信技术委员会（IITC）联合主席、IMPACT研讨会顾问委员会成员，并当选为美国国家工程院院士。他还荣获了享有盛誉的张忠谋创新奖。

台积电，六骑士

从左至右分别是林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松、余振华

台积电六骑士是指：林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松、余振华一行人。他们每个人都在台积电发展历程留下了浓墨重彩、且不可或缺的关键几笔。

总体来看，六骑士技能各有千秋，其中林本坚是光学领域的国际大师；梁孟松是半导体制程技术专才；孙元成和杨光磊则是整体逻辑制程的整合专家，并负责良率的提升；余振华是铜制程及低介电材料的先驱；蒋尚义为总领导者。或许正是六骑士在不同领域各司其职，才让台积电从制程微缩到先进封装都独占鳌头。

在摩尔定律提出的近60年里，有过多次的瓶颈时期，铝制程是一个，光刻机的193nm波长也是一个，而这一次由台积电林本坚提出“浸润式微影技术”（以水为介，将193nm波长的光直接缩短至134nm），不仅让台积电一口气跳跃成长三个技术世代，成为世界的领先者，更让全球半导体制程得以往下推进约14 年时光，对全球半导体产业的先进制程贡献极大。

如果说林本坚是光学高手，那么梁孟松就是在半导体先进制程模块开发的一流高手，师承Fin FET和UTB-SOI技术发明人胡正明。梁孟松于1992年7月加入台积电，2009年2月自研发处长职位离职后，在台积电任职的17年间，负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术，在2003年那场0.13微米战役中，负责先进模组的梁孟松名列第二，功劳仅次于当时的资深研发副总蒋尚义。

蒋尚义作为0.13微米战役中的总领导者，于1997 年加入台积电，2013 年退休，期间参与了 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目；在台积电负责布局 0.25um、 0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm 甚至到 6nm FinFET 等关键节点之研发。

对于台积电先进封装所取得的成就，余振华就是其中的重大功臣，目前担任台积电Pathfinding for System Integration副总经理，也是六骑士中唯一一个还在台积电任职的。

杨光磊和孙元成两人作为整体逻辑制程的整合专家，杨光磊从1998年4月至2018年6月在台积电位于台湾及美国的公司先后担任包括研发处长在内的多个不同职位，并于2018年6月退休。

在余振华也退休后，台积电“六骑士”的时代彻底落幕。