MIT团队推出首台芯片级3D打印机

来源:半导纵横发布时间:2025-07-07 14:45
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麻省理工学院(MIT)与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型。相关成果已发表于《自然》子刊,团队下一步将开发可单步全息固化的光子芯片系统。

据介绍,原型芯片搭载 160 纳米厚光学天线(普通纸张约 10 万纳米厚),整体尺寸甚至小于 25 美分硬币,可通过毫米级光子芯片发射可重构光束,使树脂在可见光波长照射下快速固化成型。

这款概念验证设备由单枚光子芯片构成,无任何活动部件。芯片表面集成微米级光学天线阵列,通过操控光束射入特制树脂槽。

据介绍,这种树脂经过特殊优化设计,可在特定可见光波长下迅速固化。研究人员成功打印出包括“M-I-T”字母在内的任意二维图案,全程仅需几秒时间。后续,科研人员希望使树脂槽底部的光子芯片发射三维全息可见光,从而一步完成物体整体固化。这种便携设备有望应用于医疗定制(如手术器械部件)与工程现场快速原型制作。设备工作时,外部激光驱动天线向树脂槽发射可控可见光束。研究人员采用液晶材料制成紧凑型调制器(长约 20 微米),通过电场精确调控光束振幅与相位,实现非机械式光束转向。

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