台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法，美国投资不影响他国计划

此前《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电回应表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。

台积电发言人表示：“台积电不对市场传闻发表评论。台积电的全球制造扩张战略基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持程度以及成本经济考量。我们在美国的投资计划不会影响我们在其他地区的现有投资计划。”

此前有传闻称，台积电将放缓其在日本熊本附近的 Fab 23 二期（JASM 二期）以及德国德累斯顿附近的 Fab 24 一期（ESMC 一期）的支出，以便优先将资金投入亚利桑那州的 Fab 21 工厂，并加快 Fab 21 二期的设备安装进度。本周早些时候，有消息称台积电计划在 2027 年提前数个季度启用具备 N3 工艺能力的 Fab 21 二期，而德国和日本的项目则被推迟。

尽管计划可能会发生变化，但这些变化并非总是相互关联的，尤其是考虑到这些项目处于不同阶段，以及台积电庞大的资本支出预算（320 亿至 420 亿美元）和大规模产能扩张计划。