微软自研AI芯片遇阻,拟修改线路图2027年推出Maia 280

来源:半导纵横发布时间:2025-07-03 10:24
AI
芯片设计
英伟达
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据报道,微软在自研 AI 芯片设计上遇到一系列问题,同时担心相应业务遭到其他竞争对手超越,因此预计将更新线路图,在 2027 年推出一款“相对折衷”的 AI 芯片,以应对外界压力。

微软原本打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片,希望减少对英伟达昂贵 AI 芯片的依赖。但后续由于技术问题,Braga 被推迟到 2026 年(明年)投产,该芯片的延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误,如今微软担心这些产品在延误后“发布即落后”,难以与英伟达最新 AI 芯片竞争。

为了应对潜在的技术和市场压力,微软据称计划采取“折中策略”,在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280”,通过将两个 Braga 芯片组合起来以提高性能。微软高管认为,该芯片有望在性能功耗比(power efficiency)方面比英伟达同年产品高出 30%。

尽管亚马逊和谷歌均大力投入自研芯片,但英伟达依然是无可争议的市场领导者。其 CEO 黄仁勋表示,定制 AI 芯片项目面临诸多挑战,而英伟达拥有显著的竞争优势。尽管英伟达股价在 5 月至 6 月曾震荡调整,但近期又强势上涨,重回全球市值第一位置。

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