京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入

来源:半导纵横发布时间:2025-07-02 10:25
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近日,京东方科技集团在北京亦庄基地举行“玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式”。京东方的玻璃基板封装基板研发(R&D)测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进,位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测(AOI)、无电镀铜等关键设备,其中 AOI 设备由美国企业 Onto Innovation 供应,去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障,助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。


京东方在招标文件中明确指出,购置玻璃基工艺设备、曝光设备等旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线,验证玻璃基集成电路(IC)封装基板工艺技术,推动其产业化应用,进而提升芯片性能,实现大型封装。这一项目的实施,将有助于打破国外在该领域的垄断地位,提升我国半导体封装产业的自主创新能力和核心竞争力,为国内集成电路产业的发展提供有力支持。


根据BOE公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图,预计到2027年将达成深宽比20:1,微小间距8~8μm,以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标。到2029年,技术将进步至5~5μm以下,封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致,以满足下一代AI芯片的市场需求。按照规划,2027~28年将确立BOE玻璃基半导体品牌,建立完整的供应链伙伴关系,2028~2030年构建全球玻璃基半导体生态系统,推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。


目前,京东方的晶圆级玻璃器件已通过客户认证,板级样品产出并进入AI客户的验证阶段。

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