智汇芯联完成战略融资，加速5G-A蜂窝无源物联网标签商业化落地

近日，国内领先的蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

2024年12月，3GPP R19正式颁布5G-A蜂窝无源物联标准。智汇芯联迅速开发并于2025年4月份推出了世界首款符合3GPP标准协议的标签芯片。该芯片完全通过采集射频能量获取供电，支持FDD上下行分频盘存，异频供能，覆盖多个等级模式，支持完整的指令集等，具有低成本、易部署、免维护等优势。

作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联已通过与设备厂商，运营商等进行深度合作，顺利完成了客户真实应用场景演示。尤其在5G-A蜂窝无源物联网仓储场景中，满足复杂环境下多标签秒级读取，多目标进出库准确识别等业务需求，实现物资全流程可视，为丰富应用场景，加速产业成熟，构筑起坚实的能力基座。

行业预测显示，到2030年，全球AIoT连接数将突破万亿级，市场规模超千亿元。随着5G-A商用加速，智汇芯联有望依托技术先发优势和头部合作资源，率先抢占这一蓝海市场。