据报道,台积电2nm制程将量产,2028年底月产能将或达20万片。
据供应链消息,台积电新竹宝山2nm厂(Fab20)2025年第四季月产能将达到4~4.5万片规模,2026年底到2027年达到约5.5~6万片。高雄厂(Fab22)将成为2nm扩产重心,分六阶段建设,P2厂在2025年底就会有1~1.5万片产能,随后P3~P6厂将陆续启用,2026~2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片、14.5~15万片。
整体来看,台积电2nm月产能最快于2026年底超过10万片,2028年总计达到约20万片,此外未来美国厂也将生产2nm。
客户方面,包括AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通、比特大陆等众多一线大厂。
业界人士分析,以往台积电每一代新制程,初期月产能大约都5万片,之后逐步增至14~15万片,2nm却是直接要冲上约20万片,是台积电经过精心规划的。
一是2nm采用全新的GAA架构,因投资金额庞大,台积电提前布局,而其他竞争者如三星、英特尔、rapidus等,在良率、产能扩充及生产稳定性上仍有差距,暂不急进入下一代制程。
他进一步指出,台积电先进制程遥遥领先,但同时也面临海外设厂所带来的压力。2nm制程是代价高昂研发的,然客户对2nm需求强劲,因此台积电希望客户能够在2nm制程停留久一点,避免带来更多成本压力。
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