联发科天玑8450芯片发布，OPPO Reno14 Pro手机已搭载

联发科近日推出了其最新的智能手机芯片 —— 天玑 8450。这款芯片在功能和性能上与前代天玑 8400 相差不大，仅在部分细节上进行了小幅改进。

天玑 8450 采用了台积电第二代 4 纳米工艺，与天玑 8400 相同。新处理器采用全大核架构设计，搭载八个 Cortex-A725 大核。此外，该芯片还配备了与天玑 8400 相同的 Mali-G720 MC7 GPU，主频为 1300MHz。不过，联发科声称天玑 8450 在游戏和图像信号处理器（ISP）方面进行了优化。

天玑 8450 的游戏性能提升主要得益于其搭载的星光引擎（StarSpeed Engine），能够进一步提升实际游戏体验。此外，联发科还表示 ISP 在直播方面进行了优化，“针对直播场景，新一代 Live Broadcast Booster 技术可智能识别面部特征，提供更个性化、高画质的 AI 优化功能，显著提升美颜效果。相较全场景分隔方案，能效提升可达 7%。”

值得注意的是，联发科声称天玑 8450 拥有“同级别中最强大的生成式人工智能”。

与前代天玑芯片相比，天玑 8450 的另一项改进是加入了省电功能：联发科 UltraSave 3.0+，其 5G 能效相比天玑 8400 有所提升。

预计在未来几个月内，天玑 8450 将被广泛应用于中端智能手机。实际上，首款搭载天玑8450芯片的手机OPPO Reno14 Pro已于上个月发布。