去库存叠加扩产能，四大晶圆厂如何穿越行业周期

行业需求回暖的大背景下，各厂商加大研发力度，并开启新一轮扩产，而去库存的叠加影响下，新一轮价格战已然开启。

未来，头部各企业在技术路线、产能释放等层面的每一个决定都对行业竞争格局产生深远影响。产能的量固然重要，但质与效才是核心竞争力。

高管团队的稳定与战略延续性，也成为新变化下穿越周期的关键变量。中国晶圆代工业的崛起势不可挡，但真正的穿越周期，还在于综合能力的塑造。

扩产能与去库存的十字路口

过去的一年，晶圆代工产业迎来了一定的复苏迹象。

Counterpoint数据显示，2024年第四季度，全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，全球成熟制程节点代工厂中，12英寸节点的复苏强于8英寸节点。

目前来看，随着AI、汽车电子领域的迅猛发展，AI与高性能计算的需求增长正成为晶圆代工行业复苏的关键力量，各厂商也纷纷开启扩产。

根据华泰研究数据，2019-2024年，全球共兴建128座晶圆厂，其中中国大陆占据30%，而Trendforce更是预计中国大陆成熟制程产能份额将从2023年的31%，提升至2027年的47%，成为全球最大的生产基地。

与此同时，市场对芯片性能、功耗等表现也提出了更高的要求，倒逼晶圆代工企业不断加大研发投入。

从2024年报数据来看，晶合集成、芯联集成均研发投入增幅达20%以上，华虹半导体研发投入16.43亿元，同比增加11.31%，华润微则与上一年度基本持平，研发投入同增1.13%。

2024年，晶合集成55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，55nm车载显示驱动芯片已量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板。

产业复苏的背景下，半导体企业不仅面临着扩产能、促研发的资金压力，更在去库存的周期迎来新一轮价格战。

24年年末，《经济日报》曾报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能采取大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再降20%-30%。

在功率半导体赛道价格战更加激烈、各企业纷纷去库存的大背景下，各公司如何保障自身的盈利能力，以保障足够的现金流用于未来的研发投入，是亟待解决的问题。

汽车、消费电子、新能源等各个产业都为半导体带来了增量需求，但抢市场与稳利润并不容易。

喜忧参半的成绩单

市场需求回暖的大背景下，国产晶圆厂上的业绩表现却各有千秋。 

营收层面看，晶合集成24年营收达92.49亿元，同比增长27.69%，芯联集成同样迎来业绩增长，24年实现营收65.09亿元，同增22.25%。

值得关注的是，晶合集成24年归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，经营活动现金流同比增长27.61%，大幅扭亏为盈，并实施上市以来的首次现金分红。

工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片、逻辑芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。

业绩较为积极的还有芯联集成，公司全年亏损收窄至9.62亿元，毛利率首次年度转正达1.03%，晶圆代工收入增至55.95亿元，同比增长25.11%。

当前，芯联集成大力推进碳化硅业务，于2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，其SiC产品已实现规模化量产。

2024年，位列中芯国际之后的第二大国产晶圆代工厂华虹半导体遭遇了业绩下滑。

财报显示，上一年度华虹半导体实现143.88亿元收入，同比下降11.36%，净利润3.81亿元，同比下降80.34%。

收入与盈利双降之下，公司的现金流也面临着考验，2024年，公司经营活动现金流36.08亿元，同比降低29.32%。

受汽车、工业、新能源等领域需求相对疲软及国内产能释放等因素影响，公司集成电路晶圆代工业务营业收入135.23亿元，同比下降11.96%，毛利率15.94%，同比降低10.46%。

华润微在过去一年也受到较大的市场冲击，2024年，公司营收101.19亿元，同增2.20%，归属上市公司股东净利润近乎腰斩，同比降低48.46%，集成电路这一主营领域的毛利率来到27.49%，同比降低4.76%。

分业务来看，公司产品与方案业务营收同比增长10.35%，受营业成本18.41%的增长影响，该模块整体毛利率呈下滑趋势；制造与服务业务营收同比降低7.72%，尽管营业成本实现优化，但毛利率仍降低3.08%。

当前，公司加大在第三代半导体等领域的研发投入，重庆和深圳的12英寸生产线项目也因重资产投资为企业带来一定的压力。

国产替代加速

当前，全球晶圆代工行业仍一超多强。

根据中商产业研究院的数据，去年的晶圆代工行业中，台积电作为行业龙头占据了64.9%的市场份额，三星与中芯国际紧随其后，联电、格芯、华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第四至第十。 

数据来源：TrendForce 图片来源：中商产业研究院

过去三年，受海外半导体出口限制影响，多家国产企业进入实体清单，这也倒逼相关厂商在技术上加紧突破。

根据Omdia及华泰研究院统计，中国主要晶圆代工企业正积极推动12英寸成熟制程产能建设，2024-2027年中国大陆和海外12寸成熟产能扩张CAGR分别为26.8%和3.6%，全球综合产能增速CAGR为12.0%。

与此同时，我国作为全球电子、新能源汽车等产品的消费和生产大国，海外半导体企业也有在地化生产的意愿，进一步推动国产晶圆代工企业的份额增长。

其中，意法半导体在24年末的投资者日上宣布将与华虹宏力合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU产品，年报显示，2024年，华虹半导体年均产能利用率接近100%。

这是国产替代进一步加速的典型信号。

外部业务拓展外，部分晶圆厂商在转型时刻也选择内部革新。

其中，华虹集团在24年末更换了董事长和总裁人员；华润微公司董事长陈小军辞职，公司董事、总裁李虹也因个人原因辞去所任职务，辞职后不再担任公司任何职务，也不再认定为核心技术人员。

在核心高管离职后，上述企业如何在转型过程中保障技术路线延续性，新任领导层如何在转型过程中明确公司的新战略，这将成为公司应对市场不确定性的关键变量。

总的来看，在需求回暖的晶圆代工市场，相关企业想要迎来新一波红利，内外兼修，缺一不可。

尾声

国产晶圆代工企业正在行业复苏期进一步崛起，随着AI算力需求的增长与汽车智能化市场的爆发，晶圆代工行业也将面临更为激烈的角逐。

未来，头部各企业在技术路线、产能释放等层面的每一个决定都对行业竞争格局产生深远影响。产能的量固然重要，但质与效才是核心竞争力。

高管团队的稳定与战略延续性，也是新变化下穿越周期的关键变量。中国晶圆代工业的崛起势不可挡，但真正的穿越周期，还在于综合能力的塑造。