性能飙升5倍，特斯拉HW5芯片量产

据报道，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。据悉，该芯片运算性能达2000~2500TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4（约500TOPS）芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。

作为对比，英伟达RTX5080和RTX5090（分别约为1500美元和3000美元的GPU）分别为为1800TOPS和3400TOPS。

代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5芯片会采用其3nm N3P工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。

同时，特斯拉表示，AI5和AI6将逐步改进FSD并使其更安全，不过不会对之前的车辆进行同步升级。只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时，才会进行升级。新款车型始终表现更好，安全性也更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。

除芯片外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

特斯拉HW4的重大升级

在2025年一季度会议上，马斯克展示的全新HW4照片。与初代HW4对比，最新的HW4最大差别是多了一个以太网交换机，即中国台湾瑞昱的RTL9071LC，左下角的供电和CAN网络连接器被换成了有点像以太网的连接器，右上角的供电和CAN网络连接器则消失不见了，取而代之的是特斯拉的logo。

RTL9071是一个11口的交换机，最大的特色支持比较新的10BASE-T1S，可以对应软件定义汽车。最高是5G的PCIe/USXGMII 及2.5G的HISGMII还有100BASE-T1, MII/RMII接口，千兆的则有T1/RGMII/SGMII几种接口，可以满足绝大多汽车上的网络功能需求。

其次，主芯片也发生了变化。初代版本左右两个主芯片型号都为S4LW005X02。新HW4左边的主芯片型号为S4LW005A02P，右边是S4LW005A0T，两者的供电电路也有所不同，初代HW4是多达22路（相）供电，每路供电包含1-2 个电感，1-4 个 MOS，数个滤波电容，还有一个PWM芯片。新HW4的供电减少到了16路，这意味着芯片功率下降了，一般来说，功率 65 瓦的电脑 CPU 一般是 4 相或者 6 相供电，250 瓦的显卡一般需要 8 相供电，500 瓦的 RTX 4070 Ti 显卡一般是 12+3，更为高级的是 16+4 路。初代HW4主芯片功率大概是90-150瓦，新HW4的功率应该是60-80瓦，显然芯片也重新设计了。

特斯拉突破性的GDDR6内存也变了。初代HW4的存储芯片是美光的D9ZPR，实际型号是 MT61M512M32KPA-14 AAT:C，带宽是14Gbps，标准GDDR6的存储位宽是384位，也就是说其存储带宽是384*14/8=672GB/s，远高于英伟达Orin的204.8GB/s，也远高于英伟达Thor-X的273GB/s，更远高于高通SA8650的77GB/s。

大模型时代，85%的延迟都是存储带宽决定的，即不看算力数字，只看存储带宽指标。不过该GDDR6芯片不是车规级。2024年，特斯拉一度将GDDR6芯片换成了三星的K4ZAF325XC-SH12，这是首颗车规级GDDR6芯片，性能也有大幅度提升，带宽是20Gbps。使用三星GDDR6的欧洲版HW4，以太网交换机由RTL9071CL换成了更高级的RTL9071CP，UFS也使用三星的KLUDG8J1ZD。然而在最新版HW4上，可能是因为主芯片改动的缘故，GDDR6芯片又改用美光的D8GLS，型号为MT61M512M32KPA-12AAT:E，带宽从14Gbps下降至12Gbps，频率也从1750MHz下降至1500MHz，不过该型号通过了车规。