特朗普税改草案将半导体税收抵免提高至30%

据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。

《芯片与科学法案》由美国前总统拜登于2022年签署，是美国国内政策的支柱，旨在利用政府支持将转移到亚洲的半导体制造业带回美国本土。该法案包括390亿美元的拨款以及高达750亿美元的贷款——但该法案最丰厚的福利是其对项目25%的税收抵免。而这其中主要受益者包括英特尔公司、台积电、三星电子和美光，几乎在所有情况下，税收抵免都在芯片法案激励措施中占据最大份额。

特朗普呼吁废除《芯片法案》，但两党议员都不愿取消为其选区提供高薪工作的补贴。包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的政府官员表示，他们正在与半导体制造商重新制定协议，以鼓励在不增加纳税人资金的情况下进行更大规模的投资。

参议员们希望在7月4日假期前将这项旨在为家庭和企业减税数万亿美元的税收法案送达特朗普的办公桌。该法案很可能在参议院进行修改后才能进行全体投票。最终版本也必须获得众议院批准才能正式成为法律。

债务上限提高到5万亿美元，三项企业税收减免永久化

日前，美国联邦参议院共和党人公布了总统特朗普数万亿美元经济计划中关于税收和医疗保健条款的修订版本，新版本法案在扩大部分税收减免的同时，将债务上限提高5万亿美元，而此前众议院通过的版本为4万亿美元。

值得注意的是，该草案中并未就“州和地方税扣除”（SALT）达成最终协议。当前法案仅以现有的1万美元SALT扣除上限作为暂定条款，立法者仍在就这项具有高度政治敏感性的减税内容展开谈判。

据悉，参议院版本最重要的变动，是将原本在众议院版本中设定于2029年到期的三项企业税收减免永久化。这三项分别是：研发费用扣除、扩大债务利息扣除额度、以及新设备（包括大部分机器和工厂）的一次性支出抵扣（即设备全额折旧）。其中，利息支出扣除的变更将使银行业受益，而制药和信息技术等依赖大量研发投入的行业，则可从延长研发税收抵免中获益。

美国25%芯片税收抵免范围扩大到晶圆

2024年10月，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，这一举措显著扩大了2022年《芯片与科学法案》中备受瞩目的激励计划资格范围。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备生产商，为更多企业带来了税收上的实惠。

值得注意的是，此次税收抵免还将适用于太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。

这一抵免并未扩大到整个半导体供应链，制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。