华为“四芯片封装”技术新专利曝光
来源：半导纵横发布时间：2025-06-17 09:59
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华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利。专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。
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