Q1，全球半导体设备销售额同比增长21%

根据全球半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。”

从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。

人工智能技术的快速发展正在推动半导体产业进入新一轮增长周期。随着AI应用在各个领域的广泛渗透，对高性能计算芯片和大容量存储芯片的需求急剧增加。同时，AI技术的发展也推动了半导体制造工艺的不断进步。为满足AI芯片对高性能、低功耗的要求，半导体制造商正在加速向更先进的制程节点迈进。这意味着对先进制程设备的需求将持续增加。

SEMI此前数据显示，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年的三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

从具体的区域表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。但报告也补充道，中国半导体厂商的设备支出将从今年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。

中国半导体产业的快速发展为全球半导体设备市场注入了强劲动力。随着国内芯片制造企业加大投资力度，以及政府持续推动半导体产业国产化进程，中国市场对半导体设备的需求呈现爆发式增长。

韩国由于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的助力，预估未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。

中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在半导体设备领域的资本支出额达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前也在美国、日本与欧洲设厂。

美洲地区的半导体设备资本为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。

SEMI的这一预测，对于ASML、应用材料、科磊、泛林集团、Tokyo Electron等半导体设备大厂来说无疑是一个好消息。

至于2025年半导体市场的走向，日前，IDC发布报告预计，全球半导体市场2025年将实现稳步增长。其中，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在2025年预计增长18%，而广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达到2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。

IDC指出，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是此番市场向好的主要驱动力。如晶圆代工巨头台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%；而在先进封装领域为例，AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，推动行业2025年预计增长 8%。

而市场数据也给予了佐证，半导体行业协会SIA最新统计，2025年2月份全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元同比增长17.1%。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示，这是全球半导体行业创下的2月单月销售额历史新高纪录，推动了行业的强劲增长。