2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元。

韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）需求强劲。

中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓。中国大陆、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。去年国内厂商共采购了495.5亿美元的半导体生产设备，较2023年的366亿美元大幅增加，同比增长了35%。

SEMI此前数据显示，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年的三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

从具体的区域表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。

韩国由于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的助力，预估未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。

中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在半导体设备领域的资本支出额达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前也在美国、日本与欧洲设厂。

美洲地区的半导体设备资本为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。

近日，国产半导体设备龙头企业北方华创与中微公司均发布了2025年Q1业绩报告。

数据显示，北方华创Q1实现营收82.06亿元，同比增长37.9%；归母净利润15.81亿元，同比增长38.8%；扣非净利润15.70亿元，同比增加44.75%。

这一强劲增长得益于公司在集成电路装备领域的持续突破，特别是电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)和高端单片清洗机等多款新产品实现了关键技术突破，工艺覆盖度显著扩大。

值得关注的是，北方华创的规模效应逐渐凸显，成本费用率稳步下降，这也是净利润增速超过营收增速的主要原因。

中微公司2025年第一季度营业收入达到21.73亿元，较上年同期的16.05亿元增长35.40%。这一增长主要得益于公司在高端产品方面的突破。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。同时，为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备顺利进入市场，EPI设备也进入客户端量产验证阶段，并完成多家客户工艺验证。

归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，较上年同期的2.49亿元增加0.64亿元，同比增长25.67%。增长原因主要有：一是营业收入增长带来毛利增加约2.20亿元；二是市场对新设备需求增长，公司加大研发力度，虽然研发投入增加，但从长期看有利于补齐短板实现赶超；三是持有的以公允价值计量的股权投资本期盈利约0.04亿元，与上年同期亏损0.41亿元相比增加约0.45亿元；四是计入其他收益的政府补助较上年同期增加约0.43亿元。

中微公司介绍，公司在刻蚀、薄膜、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）等设备的产品研发、市场布局、新业务投资拓展方面，已经取得较大突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可。