中欧半导体上下游企业座谈会在京召开

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。

会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。

与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。

商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。

打通碳化硅全产业链标杆，构建中欧产业互补新范式

三安光电与意法半导体2023年签约在重庆投资设立的“安意法半导体有限公司”（以下简称“安意法”），就是一次中法半导体龙头企业之间强强联合、技术共享、市场共享、利益共享的成功实践。

作为中法建交60周年的重点合作项目，安意法已于今年2月成功通线。该项目总投资约230亿元，将建成年产48万片的8英寸碳化硅车规级功率芯片生产线，预计将于今年四季度实现批量生产，重点服务新能源汽车、工业电源及能源等战略产业和市场。这也是中欧合作建造的国内首条8英寸车规级碳化硅功率器件规模化量产线。

“安意法是中欧在半导体产业优势互补的典范。”三安光电副总经理林志东曾表示，这一项目双方各自发挥强项，通过本土化生产制造，在实现成本控制目标的同时，有效发挥国际化协作优势，保证产品的卓越性能，还能迅速响应国内车企需求。据行业分析机构Yole预测，全球碳化硅器件市场规模将在2028年突破120亿美元，其中中国市场需求占比将超40%，安意法项目的布局和投产恰逢产业爆发窗口期。

值得关注的是，项目所在地重庆已集聚赛力斯汽车等产业链企业，初步形成碳化硅材料、芯片、模组到终端应用的产业生态。据安意法公司相关负责人透露，首条产线正加速爬坡，计划如期完成客户认证流程，目前公司正与多家头部车企启动供应链对接，未来将重点推进车规级碳化硅MOSFET芯片的规模化量产。

三安光电2024年报也显示，三安光电与理想汽车合资的苏州斯科半导体一期产线也已通线，全桥功率模块已在今年一季度实现批量下线。

欧洲半导体商加大在亚洲设厂布局力度

德国半导体公司英飞凌此前宣布将在泰国设立半导体工厂，延续了近期欧洲半导体行业加大在亚洲布局的力度。业内人士认为，当前全球半导体大厂投资步伐有所减缓，选择供应链完善、市场反应速度较快的亚洲成为行业发展一大亮点。

据日本媒体报道称，此次计划新建的是一座负责组装功率半导体的“后工序”工厂，最早在2026年初投产。

虽然英飞凌在曼谷北部已有一个生产基地，但这是该公司首次在泰国设立主力的功率半导体工厂。英飞凌方面表示，此次投资是公司推进生产基地分散化和成本优化战略的重要一步。

据泰国政府透露，英飞凌还与泰国官方讨论了半导体人才的重要性以及环境友好型投资的必要性等问题。

近年来，泰国、马来西亚、新加坡等国政府正在积极吸引半导体产业投资，相关投资也不断增加。

荷兰半导体厂商恩智浦去年宣布与晶圆代工厂商世界先进（VIS）在新加坡成立合资公司，拟投资78亿美元建设一座12英寸（300毫米）半导体晶圆制造厂。2027年实现量产，月产能预计达到5.5万片晶圆。

意法半导体公司同样不断加大在亚洲的投资布局，旨在更贴近当地客户，快速响应市场需求，同时利用亚洲地区丰富的人力资源和完善的产业链配套，降低生产成本，提升产品的市场竞争力。意法近期宣布正在与中国华虹集团合作，计划于2025年底在深圳生产40纳米节点的微控制器芯片。

日本媒体对全球10家主要半导体企业盘点显示，2024年度设备投资总额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元，为连续两年同比下降。