英伟达GB300量产推进，广达预计9月出货

在2025台北电脑展上，黄仁勋宣布，英伟达正在全面投入Grace Blackwell系统的生产。尽管基于HGX的Blackwell系统自去年年底就已全面投产，并从今年二月开始供货，但我们现在才开始陆续让所有的Grace Blackwell系统上线。

黄仁勋强调，在今年第三季度，将一如既往地逐年提升平台的性能，升级到Grace Blackwell GB300。

5月26日，广达执行副总暨云达总经理杨麒令指出，GB300目前按照计划进行中，正在测试并与客户进行验证，预计9月出货。目前广达已经掌握三大厂Google、微软及亚马逊AWS三大CSP厂AI服务器订单，杨麒令此前还透露，因为项目越接越多，需要更多人才，目前服务器研发人员目前是2千多人，预计今年会再扩编500~600人，朝3000人迈进。

GB300的量产时间

此前有消息称，英伟达初步确定了GB300订单的配置情况，鸿海依然是其最大的供应商，预计上半年推出实机面市。业界人士透露，广达、英业达也是英伟达GB300重要伙伴，订单份额上，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，英业达夺单比重则较GB200显著拉升。

针对GB300量产时间，此前有报告称，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。

值得注意的是，除了机构预估，多家英伟达供应链公司也发表过相关的量产评论。

鸿海董事长刘扬伟之前表示，不评论单一产品，不过有了GB200生产经验，包括设计、散热、自动化生产等，已可以大大缩短量产时间，未来AI服务器机柜生产学习曲线将愈来愈好。

双鸿董事长林育申表示，GB200开始大量出货，至于GB300有一点延后，应该第3到第4季间会出来。

零组件厂商私下表示，预期GB300将在明年1月出货，虽然GB300与GB200是同样的架构，但还是有许多地方变更设计，而且每家CSP都有自己的设计。

当然，还有前文提到的，广大的GB300正在测试并与客户进行验证，预计9月出货。

至于价格方面，有消息称英伟达DGX GB300一座机柜（Rack）单价是400万美元，价格比上一代贵30%。

GB300的相关配置

根据此前展示的B300实物产品，其中心部分现在已完全采用100%液冷设计，但其他外部接口和尺寸均保持不变，因此可以直接插入现有的相同系统和机箱中。

在数据互联方面，GB300的光模块有望从800G升级到1.6T。光模块升级到1.6T后，GB300 AI服务器的数据传输速度进一步加快，原先在GB200中大量使用的铜缆高速连接器的需求量可能逐渐下降。

在电源方面，英伟达GB300电源或将由UPS（不间断电源）向BBU（电力模组）转变，BBU相比UPS的主要优点有：UPS使用铅酸电池，BBU使用锂电池，寿命长；BBU响应时间较快，电力转换效率更高，意味着成本更低；BBU是分布式的，单个BBU出故障的影响范围比集中式的UPS要小得多。

在TDP(热设计功耗)方面，2024年英伟达主流机种为HGX AI Server，TDP落在60KW与80KW间，目前主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升，每柜TDP达125KW至130KW。GB300机柜系统功耗预计将再提升至135KW与140KW间，多数业者将持续采用Liquid-to-Air（液冷散热）方式，确保散热效果。

至于散热零部件设计，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态，到GB300将由整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate，将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。而QD(水冷快接头)部分，由于Cold Plate模块改为各自独立，将大量增加QD用量。而GB200的QD供应商以欧美业者为主，预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。

在性能方面，据黄仁勋透露，Grace Blackwell GB300系统，其推理性能相较之前提升了1.5倍。训练性能基本持平，但推理性能实现了1.5倍的增长，其算力高达40 petaflops，这大致相当于2018年Sierra超级计算机的整体性能。

值得注意的是，Sierra超级计算机配备了18000个Volta GPU。而如今，仅这一个节点便足以取代那整台超级计算机，短短六年间，性能提升了惊人的4000倍。