投资300亿美元，德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产

据报道，德州仪器（TI）宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。

德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂（Mike Haggerty）表示：“我们已建成首座工厂，团队已入驻，正在安装设备，为投产做准备，这将真正开启德克萨斯州半导体制造的新时代。”

德州仪器三年前在此地破土动工，该工厂每天能够生产超过一亿枚半导体。全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始出货芯片。

据了解，德州仪器于2022年宣布启动建造这一巨型12英寸晶圆制造厂。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

当时消息称，首座晶圆制造厂预计最早于2025年投产。计划将投入 300 亿美元建设多达 4 个紧邻的晶圆制造厂（SM1、SM2、SM3、SM4），用于支持客户未来几十年的需求。