韩国一半导体材料企业前员工涉嫌外泄核心技术被捕

据报道，近日韩国警方逮捕并起诉了一名40多岁男性，他涉嫌将韩国大企业的半导体核心技术泄露至海外。该男子被查明曾是一家向全球半导体大企业供应精密材料公司的前员工。 

据5月16日韩国检察院和警方消息，首尔警察厅安保调查局当天以涉嫌违反《防止不正当竞争及营业秘密保护法》（将商业机密泄露至国外）等罪名，将40多岁的金某逮捕并移送检方。警方于5月9日在仁川机场逮捕了金某，随后于5月12日获得首尔中央地方法院批准逮捕令并展开调查。

金某涉嫌窃取与高带宽内存（HBM）相关的半导体封装技术，企图将技术泄露至海外。该技术属于将多个半导体芯片堆叠连接以提升性能的半导体后道工艺技术，因能提高存储容量和性能，随着近期人工智能（AI）半导体关注度上升，成为核心技术。

金某曾任职的公司被是在封装工艺所需零部件领域全球市场占有率领先的韩国高精尖小企业，据悉该公司独家向韩国生产HBM的半导体大企业供应精密材料。