印度计划到2030年占据全球半导体芯片市场份额的5%

印度中央政府正为“印度半导体计划”的下一阶段--“半导体2.0”做好准备，力争到2030年底实现全球半导体芯片产量占比达到5%。此前，印度政府已承诺拨付100亿美元资金，用于激励潜在的半导体晶圆厂企业以及OSAT(封测)和ATMP(自动化测试与制造)公司。目前，已有多达五个项目符合该计划的资格。

为了实现这一目标，根据印度电子与半导体协会(IESA)的数据，Meity已经批准了总产能超过每天 7500 万片芯片的项目。如果算上政府批准的项目，总产能将上升到每天 9100 万片。

IESA 和国际半导体设备与材料协会(SEMI)印度分会主席 Ashok Chandak 表示:“获得批准的五个项目，芯片日产能接近 7500 万片，其中 Meity 批准的项目占比最高。其他一些项目也获得各邦批准，日产能将再增加 1600 万片。凭借这些产能，印度将能够满足部分国内需求，并开拓出口市场。”

印度政府的项目包括位于古吉拉特邦的 Suchi Semicon、位于马哈拉施特拉邦的 RRPElectronics 和位于奥里萨邦的 RIR Power Electronics，这些工厂一旦投入运营，将总共生产1000 万片芯片，日产量将达到1000万片。总部位于钦奈的Polymatech Electronics 已投入运营，目前日产能为 600万片，另一家工厂正在恰蒂斯加尔邦建设中。

还有美光公司，预计将于今年年底推出首批“印度制造”芯片。虽然该公司尚未正式公布产能，但业内消息人士称，其日产量约为480万片。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的《全球晶圆厂预测》，2024年全球晶圆厂产能将达到每月3100万片晶圆。SEMIGlobal总裁阿吉特·马诺查表示:“以200毫米当量晶圆计算，这一产能相当于每天约100万片晶圆。”

在半导体2.0时代，重点还将放在扩大生态系统上--其中包括晶圆厂制造所需的专用化学品、气体和其他投入的全球供应链。构建这一生态系统是扩大芯片制造产能的关键。

当然，印度也面临竞争。马来西亚目前占据全球OSAT市场约14%的份额，而中国台湾则占据40%以上的份额。印度能源和信息技术部长AshwiniVaishnaw在去年的一次采访中表示，印度的目标是在未来10年内占据全球ATMP/OSAT市场25%的份额。

六家即将落成的工厂总投资超过1.55万亿卢比，其中大部分(910亿卢比)将用于塔塔晶圆厂。其余五个项目则属于OSAT和ATMP领域，最终的“印度制造”芯片将在这里生产。

近日，印度内阁批准了鸿海与该国硬件开发与制造企业 HCL 合资在北方邦建设一个生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂，这也是“印度半导体任务”企划下的第六个半导体项目。

根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：

• 初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施。由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，所以工厂不会立即开展芯片制造工作，而是先专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。
• 二期将升级为完整的芯片制造工厂。建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。

2022年，鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司，计划在古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体和面板工厂，目标是2025年投产28纳米12吋晶圆厂。然而，2023年7月，鸿海宣布退出与Vedanta的合资企业，导致印度本土半导体制造业发展受挫。而此次与HCL集团的合作则显示了鸿海在印度半导体领域的持续布局。这一项目的获批标志着印度半导体制造领域迈出了重要一步，有助于减少对外依赖，并推动印度电子产业的发展，也利于鸿海在全球供应链占位。据悉，鸿海还积极布局印度两轮电动车及12吋晶圆厂项目，加大投资把握机遇。

尽管印度正经历经济转型升级，数字经济、电子产业和新能源汽车等领域的快速发展对半导体的需求日益增长，但缺乏成熟的产业链配套、基础设施不足、资金缺口较大以及高端技术人才短缺等问题。此外，此外，印度的营商环境和政策执行能力也存在不足，这可能影响半导体产业的长期发展。