三星改革，这次动了真格？

尽管初期遭遇挫折，这位半导体负责人对基本面的关注正在从内部重塑公司。

全永铉（Jun Young-hyun）担任三星电子半导体部门负责人近一年来，仍在应对他上任时继承的艰巨挑战。他的任务是重振该公司在高带宽内存（HBM）领域的优势，并改革许多内部人士所说的迟缓、官僚主义过度的文化。在过去的12个月里，全一直在重组团队、精简运营，并专注于内存开发。尽管投入了大量资金，三星的HBM芯片尚未通过英伟达的验证——这是在竞争激烈的AI硬件市场重新站稳脚跟的关键障碍。股价已逐渐下跌，但全的重组努力开始重塑三星的技术基础和内部机制。  

全永铉的晋升本身即是一场战略变革的信号。2024年底，三星宣布其从DS部门负责人升任首席执行官，同时维持双CEO制度，但赋予其直接统筹半导体业务的权力。这一调整打破了传统“集体决策”模式，意图通过集中化领导加速决策流程。然而，这也对其管理能力提出更高要求——如何平衡存储芯片、代工与系统半导体三大业务的资源分配？尤其在代工部门连续亏损的背景下，全永铉能否像改革内存团队一样，重塑代工部门的竞争力？

全早期的重点完全放在HBM上。他废除了传统的HBM设计方法，要求他的团队进行全面改革，以解决长期存在的发热和良率问题。内部人士表示，与竞争对手SK海力士的技术差距已经缩小，全现在正亲自游说英伟达首席执行官黄仁勋，以获得最终认证。三星第六代HBM芯片计划于今年下半年量产，全承诺，随着公司进入HBM4和定制设计变体等下一代市场，将避免重蹈去年的覆辙。  

面对内部研发周期长的劣势，三星开始转向外部并购。2025年3月，全永铉公开表示将通过并购补强技术短板，尤其关注CXL、AI加速器IP及先进封装领域。这一策略既是对标英特尔的“技术收购+整合”模式，也是对SK海力士通过收购Keyssa强化HBM互连技术的回应。

但技术推动的同时也伴随着文化转变。全公开批评该部门的官僚主义倾向——尤其是其重报告、孤立的管理方式——并呼吁更快的决策和恢复内部辩论。他作为设备解决方案（DS）部门负责人的第一条内部信息阐述了新组织精神的愿景，此后他召开了一系列内部圆桌会议，并敦促高管们花更多时间在一线。  

全还设定了坦诚反思的基调。即使在2024年第二季度 earnings 温和反弹后，他也淡化了这些数字，将其归因于周期性顺风，而非结构性增长。在去年10月一份异常直率的报告中，他为未达到预期道歉。在2025年第一季度的股东大会上，他承认三星在利用AI芯片热潮方面行动迟缓，并承诺不再犯同样的错误。  

三星的半导体业务仍然面临障碍。虽然内存业务已显示出复苏的迹象，但晶圆代工和系统LSI部门仍深陷亏损，拖累了整体收益。第一季度，DS部门仅实现了1.1万亿韩元的营业利润。要缩小与全球晶圆代工龙头台积电的差距，三星需要提高产量并获得新的大客户。三星计划专注于提高其下一代2nm工艺的良率，并确保获得大订单。  

更严峻的是，中国厂商以低成本抢占成熟制程市场，挤压三星在车载芯片、物联网等领域的生存空间。来自中国的竞争加剧进一步增加了压力。部分本土企业正在进入HBM等先进领域，同时以低成本产品主导旧工艺。观察人士表示，为了保持领先地位，全永铉的应对策略包括：加速2nm工艺优化、拓展非传统客户（如AI初创企业），以及通过CXL等新技术绑定AI芯片厂商，但效果尚待观察。

在他的第一年任期接近尾声时，全似乎有意留下持久的印记。“他经常说，他想把一个更好的公司传给下一代，”一位行业消息人士指出——这句话既体现了他任务的艰巨性，也体现了推动三星半导体业务转型的紧迫性。

尽管改革已为三星半导体注入新活力，但真正的考验尚未到来。HBM4能否通过英伟达验证、2nm工艺能否追赶台积电、代工部门能否止血——这些关键节点将在2025年底前集中揭晓。若进展不达预期，三星可能面临更剧烈的管理层动荡，甚至被迫调整半导体业务的独立性。