越南半导体封测业，加速发展

据越南通信与传媒部官网，越南政府去年9月正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。

越南政府将整体半导体战略简单描述为“C=SET+1”。其中：C：Chip（半导体芯片）；S：Specialized（专门、专用芯片）；E：Electronics（电子、电子工业）；T：Talent（人才、人力资源）；+1：越南（越南是半导体产业全球供应链的安全新目的地）。

越南按照三个阶段路线图推动半导体产业到2050年发展。

第一阶段（2024年-2030年）：利用地缘优势、半导体产业人力资源优势，有选择地吸引外商直接投资（FDI），发展成为全球半导体人力资源中心之一，形成半导体产业从研究、设计、生产、封装和测试等各阶段的基础能力。

第二阶段（2030年-2040年）：成为全球半导体和电子产业中心之一；将自强和外商直接投资相结合，促进半导体和电子工业发展。

第三阶段（2040年-2050年）：成为世界半导体和电子产业领先国家之一；掌握半导体和电子领域的研发方法。

具体来看：

第一阶段（2024年-2030年）

选择性吸引FDI投资，组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；越南半导体产业年均收入达250亿美元以上，增加值达到10-15%，电子产业年均收入达2250亿美元以上，增加值达到10-15%；越南半导体产业人力资源规模达到5万名工程师和大学毕业生以上，结构和数量适当，满足发展需求。

第二阶段（2030年-2040年）

将自强与外商直接投资相结合，促进半导体产业发展，形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂和15家半导体产品封装测试工厂，逐步实现专业化半导体产品设计技术和生产的自主化；半导体产业年均收入达500亿美元以上，增加值达到15-20%，电子产业年均收入4850亿美元以上，增加值达到15-20%；半导体产业人力资源规模达到10万以上工程师和大学毕业生，结构和数量适当，满足发展需求。

第三阶段（2040年-2050年）

形成了至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂和20家半导体产品封装测试工厂，掌握半导体领域的研发；越南半导体产业年均收入达1000亿美元以上，增加值达到20-25%，电子产业年均收入达1.045万亿美元以上，增加值达到20-25%；半导体产业人力资源规模的结构和数量适当，满足发展需求；完善越南半导体产业生态系统，使其能够自主并在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。

基于上述内容，战略提出了5项任务和具体措施，包括开发专用芯片、促进电子产业发展、开发人力资源和吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资以及其他一些任务和措施。

安靠加速推进越南封测基地扩产

凭借地缘优势，近年多家半导体大厂选择落子越南。

封测领域，三星电子已宣布在越南北部太原省建设FC-BGA高性能封装基板生产线；英特尔在胡志明市运营的封测工厂拥有2700名员工，成为其全球最大后端生产基地；安靠科技则斥资16亿美元在越南北宁省建造全球最大封测厂。

安靠越南基地聚焦系统级封装（SiP）与先进测试技术研发，以满足市场对AI芯片、HBM等产品的需求。该基地于2024年三季度投产。最新消息显示，安靠近日表示将越南定位为“未来十年增长引擎”，并加速推进其北宁省封测基地的产能扩张计划。

北宁省为越南半导体产业核心区，安靠封测工厂落地带动了多家上下游企业入驻，业界预计到2028年将形成70亿美元规模的半导体产业集群。

越南和印度同为半导体供应链转移的新热点，但越南拥有印度无法比拟的优势，那就是发达的电子制造业。

2022年，越南电子计算机、电子产品及零部件出口总额达555.4亿美元，同比增长9.3%。其中，对美国出口159.4亿美元，同比增长25%；对中国出口118.8亿美元，同比增长7.3%；对欧盟出口68.7亿美元，同比增长4.7%。

追溯历史，从2000年开始，在越南进行贸易和加工的成本大幅降低，使其极具地区竞争力。外国直接投资增长迅速，加之跨国电子巨头纷纷推行中国加一的战略，以加工为主的电子制造业极速发展起来。作为电子产品出口国，越南从2001年的第47位跃升至2020年的第10位，出口价值相当于全球电子出口价值的1.8%。

2010年至2020年间，越南的电子产品、计算机和零部件出口年均增长28.6%，即使在美中贸易紧张局势和新冠疫情中的几年，也保持了两位数的增长。

不过，越南的半导体产业还十分薄弱。与半导体的设计和制造相比，封装和测试是越南参与最多的行业，也是半导体行业的低利润部分。要在产业价值链中更进一步，越南还需要跨过制造业基础设施和劳动力专业素质的门槛。