瑞芯微：RK3688芯片2026年推出，协处理芯片今年面世

近日，在福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中，瑞芯微公司的高管透露了公司未来的重要发展动向。

据瑞芯微董秘林玉秋介绍，公司即将在今年推出一款全新的协处理芯片，旨在应对当前算力需求的迅速增长与SoC系统级芯片迭代周期相对缓慢之间的矛盾。这款协处理芯片将与瑞芯微现有的高性能AIoT SoC芯片平台协同工作，为边端侧设备提供更加强劲的AI算力支持，满足运行大型模型的需求。林玉秋强调，这一创新举措将进一步提升瑞芯微在AI芯片领域的竞争力。

瑞芯微副总经理王海闽也透露了公司另一项重要研发计划。他表示，瑞芯微正致力于研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，并预计将在2026年正式推出。不过，对于这款芯片的具体细节，王海闽并未透露过多信息，仅表示目前仍处于研发阶段。

RK3688旗舰芯片的可能配置

据目前已知信息，瑞芯微RK3688旗舰芯片采用Armv9.3架构，定位高端AIoT和边缘计算设备，意在突破现有算力瓶颈，全面提升终端智能化体验。

有报道称，RK3688或将采用全大核设计，CPU部分有望搭载Arm Cortex-A7xx系列新核心，如A730或A735，整体计算能力大幅提升，预估性能可达250K DMIPS，相较于2021年发布的RK3588提升超过2倍。

GPU方面，集成Mali-G310 MP3，图形处理能力达到1 TFLOPS。芯片还将配备高达16 TOPS的NPU，进一步强化AI推理能力，满足边缘设备日益增长的AI模型部署需求，适用于智能家居、智慧安防、车载系统等多元场景。

存储方面，RK3688预计将支持128位宽的LPDDR4/4x/5内存接口，以及UFS 4.0高速存储接口，在数据吞吐与响应速度方面大幅提升，为AIoT设备实现“低功耗高性能”提供底层保障。

目前RK3688仍处于研发阶段，具体参数和定价尚未明确。但是已经有消息称，部分国产单板计算机厂商已开始与瑞芯微接触，计划未来在ROCK系列开发板中搭载RK3688，主打边缘计算与本地AI应用。

随着算力需求持续上升，而传统SoC芯片更新周期偏长，瑞芯微此前已宣布将于年内发布一款协处理芯片，专门辅助现有平台满足大模型部署等新场景需求，与RK3688形成高低搭配、协同推进的产品策略。据悉，该芯片将与瑞芯微现有的高性能 AIoT SoC 芯片平台联袂，为边端侧设备注入强劲 AI 算力，使其具备运行大模型的能力，加速推动 AIoT 器件的智能化升级，拓展应用场景边界。

瑞芯微的主力产品：RK3588

瑞芯微RK3688旗舰芯片的上一代产品是RK3588芯片。该芯片采用ARM架构，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55，以及单独的NEON协处理器，支持8K视频编解码。许多功能强大的嵌入式硬件引擎为高端应用提供了优化的性能。具有丰富的功能接口，可满足不同行业的产品定制需求，如PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用。

目前，瑞芯微8nm通用旗舰芯片RK3588在AI算力、存储以及制造工艺等性能上已经与国际巨头三星、高通有了一较之力。

RK3588作为瑞芯微当下性能最强的产品，已经拿下了包括智能家居、智能车载、智能视觉等众多AIoT细分市场，并以一己之力加速公司其他产品的落地进程。值得一提的是，2025年，瑞芯微成功凭借优异的产品征服华为，目前华为鸿蒙标准系统所搭载的芯片中67%都是瑞芯微提供的。

全球AIoT市场规模预计2025年突破6500亿美元，2027年将达万亿美元。得益于边缘计算、智能汽车、机器人等场景的算力需求，2024年，瑞芯微实现营业收入31.36亿元，同比增长47%；实现净利润5.95亿元，同比增长341%，业绩基本回暖甚至超过了上一个业绩高点（2021年）。2025年第一季度，瑞芯微预计实现净利润2亿~2.25亿，同比再次增长196%~233%。

在研发投入方面，瑞芯微近三年研发投入占比超20%，2024年研发费用达5.69亿元，专利总数超千项。2025年一季度研发费用达1.20亿元，占营收13.56%，重点投向下一代旗舰芯片RK3688及协处理器研发。