英特尔：需要外部代工客户实现14A工艺节点的回报

为应对高昂成本，英特尔正积极推动外部芯片客户采用其 14A 工艺节点，并计划让代工业务在 2027 年实现盈亏平衡，这是该公司为摆脱近年问题所采取的部分举措。

本周，在马萨诸塞州波士顿举行的摩根大通全球技术、媒体与通信大会上，英特尔首席财务官大卫・辛斯纳（David Zinsner）透露，即将推出的 18A 制造工艺将主要用于公司自有产品，而后续推出的 14A 工艺情况有所不同。

辛斯纳向听众表示：“18A 的首位客户将是英特尔产品部门，没错，就是‘黑豹湖’（Panther Lake）处理器，其首款 SKU 预计在年底前发布。从英特尔代工部门的进度来看，这堪称我们在 18A 工艺上的首次胜利。”

他称，这家芯片制造商 “始终预计”18A 的主要产能将用于内部需求，且无需太多外部业务填补产能缺口，即可让 18A 在价值层面成为优秀节点。

辛斯纳表示：“我对 18A 工艺实现合理回报的能力相当有信心，而 14A 工艺显然成本更高。”

他解释道：“目前预计 14A 将采用高数值孔径（High NA）设备，这种设备更为昂贵。”辛斯纳提及英特尔已从荷兰 ASML 公司采购至少两台最先进的EUV光刻机，“因此，相比 18A，我们需要在 14A 上获得更多外部订单量。”

当被问及去年拆分成立的英特尔代工业务何时开始盈利时，辛斯纳表示盈亏平衡点可能出现在 2027 年。“我们仍认为能在 2027 年左右实现盈亏平衡。今年（2024 年）承诺该目标时，我们曾表示这将在 2024 至 2030 年间的某个时间点达成，多数人推测是 2027 年 —— 这也基本符合我们的预期。”

他补充称，实现这一目标并不需要巨额营收：“代工业务需要从外部获得低至中个位数的数十亿美元收入。需要说明的是，这部分收入将来自与联电、高塔半导体的合作，部分来自先进封装业务，部分来自 18A 工艺，甚至还有英特尔 16 等旧工艺。因此，18A 工艺并不需要承担太大压力。”

辛斯纳还透露，许多客户开始寻求芯片制造的第二来源，而英特尔代工正是理想之选。“我听到客户希望拥有第二来源，这并不意味着我们的主要竞争对手会失去任何他们想要的市场份额。但此类情况总是存在对第二来源的需求，这正是我们想要把握的机会。”

值得注意的是，英特尔自身在必要时也会使用其他芯片制造商 —— 主要是台积电。“可以透露的是，未来我们仍会有相当数量订单流向外部代工厂，主要是台积电。产品部门在设计产品时有一定自主权。作为团队，我们当然希望看到大部分产能由英特尔代工承接，但也理解某些特殊情况和性能要求可能促使选择其他晶圆来源。”

“我们支持这种做法，因为最终目标是为客户提供最佳产品。同时我们认为，让代工部门感觉在与产品部门竞争每个订单，这种良性竞争能推动英特尔代工取得更好表现。”

这位财务总监还对今年 3 月上任的新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）挽救这家陷入困境的芯片巨头的努力给予高度评价。

“可以公允地说，陈立武目前并未考虑重大变革。在他看来，当前最核心的问题是执行力不足，”辛斯纳向听众表示。“他正从多个层面解决这个问题。首先大力推进组织扁平化，这在高管团队层面已见成效 —— 目前他拥有约 15 至 17 位直接下属，更多工程负责人直接向他汇报，而非通过中间层级。”

“这种组织扁平化至关重要，因为它能让基层更贴近高层，使他能直接获知运营中的优劣信息以便及时调整。相信通过这种方式，我们的执行力将获得显著提升。”

在 “执行力” 调整方面，英特尔已通过裁员实现组织精简。近期报道称公司计划进一步裁减多达 20% 的现有员工（约 2 万人）。

此前，英特尔在 8 月份已裁员约 15%，随后多轮裁员使员工总数降至上月统计的 102,600 人。

今年4月，英特尔 CEO 陈立武在公司一季度财报电话会议上宣布，英特尔放弃今年 1 月发布的投资部门 Intel Capital 拆分计划，表示将现有投资组合货币化，同时更加谨慎地选择支持我们战略的新投资。