月产3600万颗芯片，富士康印度新工厂获批

5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。

据介绍，该封装厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，可生产3600万个显示驱动芯片，预计将于2027年开始商业化生产。

根据2024年初曝光的信息显示，富士康当时是计划与印度HCL集团在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。一份监管文件显示，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将投资3720万美元，在与HCL集团的合资企业中占股40%。

Ashwini Vaishnaw表示，该半导体封测工厂项目是印度半导体任务下批准的第六家半导体制造工厂。

值得注意的是，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，新工厂不会立即进行芯片制造，而是先将其用于半导体组装和测试（OSAT）。印度高级官员给出的消息也佐证了这一观点，“该工厂将专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。”

Ashwini Vaishnaw表示，希望这是印度朝着开发自己的芯片工厂迈出的一步，该工厂将生产为Apple设备供电的芯片，首先测试的将是显示面板芯片。

就在不久前，苹果首席执行官库克表示：“预计到6月底，大部分销往美国的iPhone将在印度生产。”目前，苹果每年在美国销售超过6000万部 iPhone，如果要达到明年年底全部在印度生产这一目标，目前的印度iPhone产量将不得不翻倍，达到8000多万部。截至2025年3月的财年，苹果在印度组装了超过4000万部iPhone。

此前，库克曾暗示，深化与印度的关系意味着苹果不会因为关税而被迫提高其设备价格。但近期有消息称，无论情况如何，苹果已经在考虑提价。

目前苹果已加倍投入印度本地组装iPhone，并将其出口到美国和其他市场。该公司还计划通过生产包括AirPods在内的其他设备来扩大其在印度的制造基地。按照苹果目前的产能转移计划，到2026年，苹果在印度的工业产值将翻倍至450亿美元以上，工业产值将比产量增长更多。

根据印度政府的半导体计划，印度政府将为企业提供高达50%资本支出的财政支持，用于建设工厂，但是此次并未确认印度政府将为富士康在该合资企业中提供的具体激励措施。

其实早在2021年底，为了推动本土芯片制造产业的发展，印度就公布了一项约100亿美元的半导体激励计划，最高可获得项目成本50%奖励。但是由于提出的相关技术要求和补贴标准过高，并没有获得很多项目提报。2023年上半年，印度重启100亿美元的半导体补贴计划，这一次修改了相关技术要求和补贴标准，将补贴申请的时间窗口由之前45天放宽到2024年底前。

这一激励计划吸引了不少不少企业启动印度半导体项目建设。据印度政府方面公开数据，该项补贴政策吸引了约18个芯片制造相关项目。不过，遗憾的是，多个相关项目被延后或推出。

2022年2月，富士康宣布与印度矿业与工业集团维丹塔（Vedanta）合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，项目预计创造1万个就业机会。不过，这项合作在2023年7月因为富士康的退出而告终。

2023年5月1日，印度南部卡纳塔克邦与芯片公司ISMC签署了价值30亿美元的协议，为建立一座半导体制造厂。ISMC是阿联酋投资公司Next Orbit和以色列高塔半导体的合资企业。但由于2023年美国英特尔公司欲收购以色列高塔半导体，ISMC计划曾一度陷入停滞。

当然，目前印度仍有其他芯片项目稳步推进。

塔塔集团将与力积电（力晶积成电子制造，从事晶圆代工的半导体制造厂）合作，在西部的古吉拉特邦Dholera地区建立印度第一家大型芯片制造厂，投资规模9100亿印度卢比。该工厂预计每年可生产30亿个芯片，将满足高性能计算、电动汽车、国防和消费电子等行业的需求。

美国存储芯片大厂美光科技宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。该项目将分阶段建设，第一阶段将包括50万平方英尺的洁净室空间的封测厂，将于2024年底开始运营，并根据全球需求趋势逐步提高产能。美光预计，该项目的第二阶段将于2020-2030年的后半期开始，其中包括建造一个规模与第一阶段类似的设施。该项目的两个阶段的投资将高达8.25亿美元。