2025年佰维存储AI眼镜有望同比增长超过500%

来源:半导纵横发布时间:2025-05-08 11:54
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2024年,AI端侧业务收入超过10亿元,同比增长约294%。

近日,佰维存储举行了2024年年度暨2025年一季度业绩交流会,从这次会议中,我们获得了以下重要信息:

  • 2024年,AI端侧业务收入超过10亿元,同比增长约294%;

  • 2025年,面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%;

  • 晶圆级先进封测项目正在建设中,预计将于2025年下半年投产;

  • 首颗主控芯片SP1800 eMMC 5.1成功量产,目前已送样国内某头部客户;

2024年,佰维存储端侧AI收入超过10亿元

2024年,佰维存储在AI新兴端侧业务收入超过10亿元,同比增长约294%,包括AI眼镜、 智能手表、学习机和翻译机等多个新兴领域。业务增长主要得益于研发封测一体化布局, 公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先, 可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。

其中,AI眼镜领域表现尤为突出,佰维存储已成为Meta等全球头部品牌的核心供应商。2025年,AI端侧业务仍将保持高增长态势,佰维存储将进一步深化与Meta等品牌的合作,预计2025年面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。

在主控芯片领域,佰维存储首颗主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破,已成功量产,性 能优异,目前已送样国内某头部客户,实测关键指标性能和功耗满足客户需求。

在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC 颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,其解决方案将于2025年量产;在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,其解决方案受核心客户认可。

此外,佰维存储正在开发UFS(SP9300)国产自研主控,将采用业界领先的架构设计,有助于提升在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。

在先进封测领域,佰维存储晶圆级先进封测项目正在建设中,预计将于2025年下半年投产。通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力,佰维存储将构建差异化竞争优势。

  • 技术协同:存储芯片研发与封测技术形成双向赋能,可针对客户需求定制产品方案,缩短产品开发周期;

  • 客户协同:存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合,形成业务闭环;

  • 价值提升:相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务,佰维存储服务模式具备综合的竞争力,综合解决方案价值量相比单独的先进封测服务,具有显著的放大效应。

佰维存储车规级产品已量产

在智能汽车领域,佰维存储已经推出了车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品,可广泛应用于 辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备,为智能车机 和智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。

佰维存储在车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势,能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案,进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力,并通过自有先进封装和测试制造体系,严格控制生产工艺,确保产品能够在极端环境下稳定运行,满足车规标准。

此外,佰维存储能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案,产品已在国内头部车企及其Tier1供应商量产。未来公司将不断扩展车规存储品类,提升产品市占率。

佰维存储2025年业务规划

2024年,佰维存储在多个业务领域实现了业务突破。

其中,在手机领域实现了一线手机客户的历史性突破;在PC领域 实现了全球头部PC客户预装市场突破;在服务器领域,公司产品通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试,并已通过多家互联网厂商的审厂;在手机、PC外的AI新兴端侧领域,公司产品已进入Meta、Rokid、 雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商,Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系;在AI学习机、翻译机领域与头部客户合作紧密;在智能汽车领域进入了多家国内头部车企供应体系,产品覆盖智能座舱、自动驾驶等领域。值得一提的是,佰维存储正在积极拓展具身智能领域头部客户。

展望2025年,佰维存储表示在业务方面,公司将聚焦主流市场、突破一线客户。除AI端侧深化布局外, 公司将持续为嵌入式、PC、工车规、企业级等主流应用市场提供高性能、创新性存储解决方案,通过大客户和市占率的突破,实现经营业绩的稳健增长。

在技术研发方面,公司将持续推动第一款自研主控在端侧应用的落地,并推进下一代主控芯片的研发。公司的测试设备将对内高水平服务自有产线的测试环节, 并且对外开拓市场。

在生产制造方面,公司将加速存储器封测的产能扩张,支撑业务高速增长;同时,公司在建的晶圆级先进封测项目预计将于今年下半年投产,正式为客户提供整套的存储+先进封测综合解决方案。

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