美国或将调整AI芯片出口限制措施

据报道，知情人士透露，特朗普政府正考虑对拜登政府任期最后一周出台的人工智能芯片出口管制规则进行调整，可能要废止将全球各个国家划分为三个层级来分配芯片配额的现行做法，取而代之的是使用政府间签订协议的全球许可制度，以便未来为美国在贸易谈判中更灵活运用芯片筹码打开方便之门。

消息人士表示，当前上述计划仍在讨论中，可能会有所调整。但如果颁布，取消分级可能使特朗普政府在贸易谈判中将美国芯片作为一项更强有力的工具。

美国现行的AI芯片分级制出口规则

2025年1月13日，美国前拜登政府发布了《人工智能扩散暂行最终规则》将全球划分为三个层级，实施差异化的芯片出口限制：

第一层级（Tier 1）：包括美国及其18个盟友（如英国、日本、韩国、中国台湾等），可自由购买AI芯片，无配额限制。

第二层级（Tier 2）：约120个国家/地区（如印度、新加坡、巴西等），2025-2027年间累计配额为7.9亿TPP（约5万块英伟达H100芯片），部分国家可通过申请“国家验证终端用户”（NVEU）资质获得额外配额。

第三层级（Tier 3）：中国、俄罗斯、伊朗等24个被美国武器禁运的国家/地区，全面禁止进口高端AI芯片和闭源大模型权重。

此外，该规则引入了“通用经验证最终用户”机制，为了确保美国云服务商在全球市场的竞争力，特定公司可以通过申请成为“通用经验证最终用户”，从而绕过所在国家的配额限制，但需保证至少50%的总算力留在美国本土。

规则新增对特定AI模型参数（权重）的管控，要求对满足特定性能参数的先进计算集成电路实施全球许可证要求，对于最先进AI模型的权重参数，如果其训练计算量超过10^26次运算，也将被纳入管控范围，但开源权重模型不在管控之列。

BIS强调，此次修订是基于《2018年出口管制改革法案》（ECRA）的授权。该法案要求美国在维护科技领先地位的同时，确保出口管制规则具有透明度、可预测性和及时性。考虑到新规将影响快速发展的AI产业，BIS特意设置了较长的过渡期，以便利益相关方熟悉新规并提出意见。

AI芯片出口分级制遭到多家企业反对

然而，美国AI芯片出口分级制规则发布之后，遭到了多个企业的强烈反对。

英伟达声明认为，新规则将控制全球技术，包括主流游戏电脑和消费硬件中已经广泛使用的技术，非但不能减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏让美国保持领先的创新。英伟达政府事务副总裁Ned Finkle发文表示：“这一全面的越权行为将对美国领先的半导体、计算机、系统甚至软件的全球设计和营销方式施加控制。该规则在试图操纵市场并扼杀竞争，这种做法会浪费美国来之不易的技术优势。”

甲骨文声明称，拜登政府的“最终规则”是美国失去人工智能领导地位的路线图。甲骨文是美国第四大云厂商和第二大软件公司，其在美国以外的地区采购芯片、部署数据中心会受到“最终规则”的影响。甲骨文执行副总裁Ken Glueck直言：“新规将让行业陷入监管泥潭，堪称是美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，可能直接导致美国公司的全球芯片市场缩小80%。”

此外，美国半导体行业协会(SIA)也认为该法规的制定并未考虑行业意见，可能会严重削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。

美国AI芯片出口规则会走向何处？

目前，特朗普政府的关税政策与芯片战略形成“技术+贸易”双重压制体系。尽管此前美国临时豁免智能手机、电脑等产品关税，但仅为过渡措施。

4月14日，BIS通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。根据白宫此前内部文件，半导体关税将分三阶段实施：4月14日起对芯片成品、晶圆及封装材料征收25%基础税；2025年内可能上调至50%；2026年或直接拉满至100%。

现在，美国可能会将AI芯片出口分级制调整为通过双边谈判签署政府间许可协议，动态调整各国芯片获取权限。其会利用美国在AI芯片领域的垄断地位，在贸易谈判中以放宽芯片出口为条件，要求对方在关税、市场准入等领域让步。

据悉，除了取消国家分级之外，特朗普政府还将可能放宽某些小批量订单的许可门槛。现行规则规定，如果芯片订单的总算力未超过约1700块英伟达H100芯片（即相当于1700个先进GPU），则无需许可证，仅需向美国政府备案即可。但特朗普考虑将这一标准的上限下调至相当于500块H100芯片的算力。

值得一提的是，目前具体调整方案尚未正式公布。美国商务部发言人和白宫发言人对此问题均未置评。